ai集群 文章 最新資訊
Molex 莫仕通過一站式光學(xué)互連架構(gòu)以及首次推出的高基數(shù)光電路交換機(jī)平臺，加速 AI 集群部署
- · Molex 莫仕將 VersaBeam EBO 背板連接器與 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纖連接器相結(jié)合，提升可維護(hù)性，并將部署時(shí)間縮短 85%· 具有通用格式互連和外部激光源小型可插拔特性的增強(qiáng)型 CPO 套件，可將密度提高 50%，并降低系統(tǒng)功耗· Molex 莫仕
- 關(guān)鍵字： Molex 莫仕 光學(xué)互連架構(gòu) 高基數(shù) 光電路交換機(jī)平臺 AI集群
UALinkSec合規(guī)IP為AI集群的UALink 鏈路構(gòu)建安全防護(hù)
- 網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的經(jīng)典難題是通過數(shù)據(jù)加密保障連接安全，但以線速運(yùn)行高強(qiáng)度加密算法往往會影響性能；而如果搭建超高速互聯(lián)鏈路卻缺乏加密策略，系統(tǒng)又會面臨安全漏洞。包含新思科技在內(nèi)的 UALink 聯(lián)盟架構(gòu)師們深知這一課題的關(guān)鍵。UALink 協(xié)議為點(diǎn)對點(diǎn)加速器鏈路制定了交換式架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，可將 AI 集群擴(kuò)展至 1024 個(gè)加速器，而最新的 UALink 200G 規(guī)范進(jìn)一步完善了 UALinkSec 安全框架。作為旗下 UALink 控制器 IP 和高性能 224G 物理層（PHY）IP 的配套產(chǎn)品，新思科技推出了 U
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意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)
- ●? ?新一代硅光技術(shù)和下一代 BiCMOS專有技術(shù)帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應(yīng)用需求●? ?與價(jià)值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計(jì)算需求的指數(shù)級
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