隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)容以支撐人工智能和高性能計(jì)算需求，信號(hào)完整性與電源效率正成為設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵約束條件。莫仕（Molex）推出銅互連解決方案作為新一代服務(wù)器架構(gòu)的互連平臺(tái)，旨在解決這類技術(shù)難題。

對(duì)于從事高速互連或數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計(jì)的讀者而言，這一技術(shù)進(jìn)展揭示了在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，銅基解決方案或?qū)⑴c光技術(shù)實(shí)現(xiàn)同步發(fā)展。

適配高速銅互連的共封裝架構(gòu)

莫仕推出了 Impress 互連平臺(tái)，這是一套專為支持專用集成電路（ASIC）與外部互連間超高速通信設(shè)計(jì)的連接器和線纜系統(tǒng)。該方案將互連組件直接集成在專用集成電路的封裝基板上，縮短了印刷電路板上的信號(hào)傳輸路徑，有望減少信號(hào)損耗與串?dāng)_問題。

該系統(tǒng)采用壓接式插座搭配配對(duì)線纜組件的設(shè)計(jì)，為數(shù)據(jù)中心設(shè)備實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸提供支撐。據(jù)莫仕介紹，這一架構(gòu)可支持高達(dá) 224Gbps 的四電平脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）傳輸速率，且在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了對(duì)未來新一代網(wǎng)絡(luò)的可擴(kuò)展性。

莫仕銅互連解決方案副總裁兼總經(jīng)理杰羅?格雷羅表示：“人工智能工作負(fù)載正不斷突破數(shù)據(jù)中心的物理性能極限，我們始終專注于在不犧牲信號(hào)完整性的前提下實(shí)現(xiàn)效率最大化。Impress 平臺(tái)是我們的最新創(chuàng)新成果，助力基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)容的同時(shí)，避免功耗與成本呈指數(shù)級(jí)增長。通過在機(jī)柜層面實(shí)現(xiàn)高性能傳輸，莫仕讓新一代計(jì)算架構(gòu)在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)層面均具備落地可行性?！?/p>

為新興人工智能與 224G 生態(tài)系統(tǒng)量身打造

Impress 共封裝銅互連平臺(tái)是莫仕高速互連技術(shù)產(chǎn)品矩陣的重要組成部分，該矩陣整體瞄準(zhǔn) 224G 及更高速率的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)需求。隨著人工智能訓(xùn)練、大語言模型和云服務(wù)的發(fā)展推動(dòng)數(shù)據(jù)中心帶寬需求激增，市場(chǎng)對(duì)更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求也在持續(xù)提升。

這款連接器系統(tǒng)采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，插座可直接裝配在基板上且不會(huì)造成基板損壞，大幅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的維護(hù)與升級(jí)流程。莫仕表示，該方案也能更便捷地支持返工和維護(hù)操作，這在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的服務(wù)器平臺(tái)中具備重要實(shí)用價(jià)值。

Impress 平臺(tái)以莫仕早前推出的 NearStack 基板集成連接器技術(shù)為研發(fā)基礎(chǔ)，該技術(shù)將高速傳輸路徑貼近處理器布置，有效降低了傳輸延遲，同時(shí)提升了高密度服務(wù)器設(shè)計(jì)中的空間利用率。據(jù)莫仕披露，目前已有超百萬套 NearStack 產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中完成部署。

該平臺(tái)當(dāng)前版本已適配 224Gbps PAM-4 應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)莫仕也已啟動(dòng)相關(guān)研發(fā)工作，驗(yàn)證該架構(gòu)對(duì)未來 336G 和 448G 信號(hào)傳輸速率的適配能力。