晶圓代工技術(shù)社區(qū)

晶圓代工

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱(chēng)為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)。查看更多>>

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晶圓代工資訊

英特爾代工業(yè)務(wù)加速崛起，先進(jìn)封裝與合作持續(xù)落地

在經(jīng)歷 2025 年業(yè)務(wù)承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來(lái)明顯復(fù)蘇拐點(diǎn)。受益于客戶訂單大幅增長(zhǎng)，英特爾年內(nèi)持續(xù)加大生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)力度，代工業(yè)務(wù)規(guī)模同比提升超 50%，制造產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏全面提速。產(chǎn)能建設(shè)拉動(dòng)上游設(shè)備與耗材供應(yīng)鏈需...

英特爾 AI芯片 2026-04-27

馬斯克“對(duì)線”魏哲家：對(duì)Terafab的可行性存在分歧

2026年3月，埃隆·馬斯克（Elon Musk）正式宣布啟動(dòng)「Terafab」芯片工廠項(xiàng)目。從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈被整合進(jìn)同一體系之中，這在當(dāng)前高度分工的半導(dǎo)體行業(yè)中顯得尤為激進(jìn)。這一項(xiàng)目由Tesl...

馬斯克魏哲家 2026-04-21

晶圓代工與存儲(chǔ)芯片廠商資本支出（CapEx）大幅上調(diào)

核心要點(diǎn)2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出1660 億美元，同比增長(zhǎng) 7%。預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到2000 億美元，同比大增 20%。臺(tái)積電、三星、美光、SK 海力士領(lǐng)銜擴(kuò)產(chǎn)，AI 與高性能計(jì)算是主要驅(qū)動(dòng)力。馬斯克宣布...

晶圓代工存儲(chǔ)芯片 2026-04-15

誰(shuí)在為美國(guó)晶圓代工的未來(lái)買(mǎi)單？

外界一直把英特爾看作一場(chǎng)轉(zhuǎn)型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包機(jī)，而馬斯克才是提交飛行計(jì)劃的人呢？如今不只是特斯拉，微軟、谷歌、Meta、甲骨文等企業(yè)都在自研芯片，其 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高度依賴這些芯片?？伤鼈?cè)谙冗M(jìn)工藝...

晶圓代工英特爾 2026-04-13

三星與臺(tái)積電：在晶圓代工和先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)報(bào)道，三星在晶圓代工領(lǐng)域憑借其內(nèi)存技術(shù)優(yōu)勢(shì)取得突破。繼獲得英偉達(dá)旗下Groq 3 LPU代工訂單后，三星又與超微達(dá)成合作，為其MI455X AI加速器提供HBM4高帶寬存儲(chǔ)器，同時(shí)為第六代EPYC處理器提供DDR5內(nèi)存...

三星臺(tái)積電 2026-04-07

三星晶圓代工業(yè)務(wù)正式開(kāi)放光子集成電路代工訂單

三星宣布，已正式開(kāi)放光子集成電路（PIC）代工服務(wù)，該芯片可集成調(diào)制器、波導(dǎo)、光電二極管及存儲(chǔ)模塊，并已向潛在客戶提供相應(yīng)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。三星表示，將在 2027 年把光子業(yè)務(wù)拓展至光引擎領(lǐng)域，2028 年實(shí)...

三星晶圓代工 2026-04-07