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無(wú)防護(hù)構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運(yùn)行時(shí)保障危機(jī)

人工智能正以遠(yuǎn)超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險(xiǎn)急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與物理實(shí)現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開(kāi)發(fā)方式與風(fēng)險(xiǎn)引入路徑。盡...

無(wú)防護(hù) 構(gòu)建 AI 2026-05-08

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測(cè)面板

芯片廠商正開(kāi)始采用 AI 來(lái)管理從各類 “監(jiān)測(cè)面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運(yùn)行狀態(tài)。這些監(jiān)測(cè)面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對(duì)用戶不可見(jiàn)，...

AI 監(jiān)控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)

芯片架構(gòu)師在設(shè)計(jì)高效 AI 處理器時(shí)，必須應(yīng)對(duì)多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導(dǎo)體工程》邀請(qǐng)多位專家展開(kāi)討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前...

AI 芯片設(shè)計(jì) 2026-05-08

智能體AI熱潮下如何應(yīng)對(duì)硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來(lái)，GPU 資源爭(zhēng)奪就已白熱化，需求始終遠(yuǎn)超供給。如今智能體 AI 正從前沿實(shí)...

智能體 AI 2026-05-08

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機(jī)風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機(jī)熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個(gè)客觀現(xiàn)實(shí)：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已...

液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-05-06