架構(gòu)技術(shù)社區(qū)

架構(gòu)

　　架構(gòu) 　　架構(gòu)，又名軟件架構(gòu)，是有關(guān)軟件整體結(jié)構(gòu)與組件的抽象描述，用于指導(dǎo)大型軟件系統(tǒng)各個(gè)方面的設(shè)計(jì)。架構(gòu)描述語(yǔ)言（ADL）用于描述軟件的體系架構(gòu)?，F(xiàn)在已有多種架構(gòu)描述語(yǔ)言，如Wright（由卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開(kāi)發(fā)），Acme（由卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開(kāi)發(fā)），C2（由UCI開(kāi)發(fā)），Darwin（由倫敦帝國(guó)學(xué)院開(kāi)發(fā)）。ADL的基本構(gòu)成包括組件、連接器和配置。查看更多>>

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架構(gòu)資訊

從小眾架構(gòu)走向戰(zhàn)略基石的RISC?V

核心要點(diǎn)RISC?V 已迎來(lái)拐點(diǎn)2026 年最新行業(yè)報(bào)告顯示，市場(chǎng)增速遠(yuǎn)超預(yù)期2031 年 RISC?V SoC 市場(chǎng)規(guī)模：3180 億美元2031 年 RISC?V 芯片出貨量：360 億顆2031 年 RISC?V ...

RISC?V 架構(gòu) 2026-05-08

彌合現(xiàn)實(shí)差距：面向 1.8Tb/s 芯粒治理的全新架構(gòu)

本文由 Socionext 公司首席架構(gòu)師 Moh Kolbehdari 博士撰寫(xiě)，聚焦1.8Tb/s 高速互聯(lián)與2nm 先進(jìn)工藝下的芯粒（Chiplet）體系架構(gòu)，提出SEGA?治理架構(gòu)，用于解決仿真與大規(guī)模量產(chǎn)之間的...

1.8Tb/s 芯粒 2026-04-27

谷歌第八代TPU深度解析：架構(gòu)細(xì)節(jié)全揭秘

昨天晚上谷歌發(fā)布了最新的第八代TPU，下文是谷歌官方對(duì)該產(chǎn)品架構(gòu)的解析。在谷歌，TPU 芯片設(shè)計(jì)理念始終圍繞三大核心：可擴(kuò)展性、高可靠性、高能效。隨著 AI 模型從稠密大語(yǔ)言模型，演進(jìn)為超大...

谷歌第八代 2026-04-23

ARM Cortex?M與RISC?V：微控制器架構(gòu)對(duì)比

電子行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，ARM Cortex?M 與 RISC?V 微控制器架構(gòu)的選型，直接影響產(chǎn)品性能、可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)以前所未有的速度迭代，工程師與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)面臨的決策復(fù)雜度也日益提升。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)...

ARM Cortex?M RISC?V 2026-04-16

USB 連接器技術(shù)深度解析：架構(gòu)、引腳定義與信號(hào)傳輸

USB 連接器技術(shù)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、商用、工業(yè)及軍工等數(shù)千種產(chǎn)品與系統(tǒng)，得益于三大核心優(yōu)勢(shì)：經(jīng)濟(jì)性、高效性、簡(jiǎn)潔性。相比其他接口，USB 方案成本更低，可在同一連接器內(nèi)同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)與供電，設(shè)計(jì)優(yōu)雅耐用，插拔操作簡(jiǎn)單。本文...

USB 連接器 2026-04-13

當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)，系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開(kāi)發(fā)平臺(tái)？

摘要：在開(kāi)發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)時(shí)，越來(lái)越多的主控系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個(gè)能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)...

主控芯片架構(gòu) 2026-03-31