三星宣布，已正式開(kāi)放光子集成電路（PIC） 代工服務(wù)，該芯片可集成調(diào)制器、波導(dǎo)、光電二極管及存儲(chǔ)模塊，并已向潛在客戶(hù)提供相應(yīng)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。

三星表示，將在 2027 年把光子業(yè)務(wù)拓展至光引擎領(lǐng)域，2028 年實(shí)現(xiàn)混合鍵合技術(shù)，2029 年前推出共封裝光學(xué)（CPO） 方案。

經(jīng)比利時(shí)微電子研究中心（imec）測(cè)試，三星自研調(diào)制器實(shí)現(xiàn)了單通道 224Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

基于該方案的光模塊可實(shí)現(xiàn)單通道 200Gbps 速率：

• 4 通道方案可支持 800Gbps 設(shè)備

• 8 通道方案可支持 1.6Tbps（1.6T）速率