三星罷工風(fēng)險升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再添不確定性。 市場傳出，三星晶圓代工（Samsung Foundry）最快5月21日啟動罷工，影響恐延續(xù)至第三季。 法人指出，成熟制程產(chǎn)能原已吃緊，若罷工成真，DDIC與PMIC供給首當其沖，供需失衡帶動價格與交期同步走升。

供應(yīng)鏈透露，若罷工發(fā)生將影響晶圓出貨節(jié)奏，已開始預(yù)備貨與風(fēng)險分散準備; 4月初再協(xié)商，然罷工機率不低。 觀察除內(nèi)存外，驅(qū)動IC、PMIC供貨將受影響，相關(guān)成熟制程產(chǎn)能更緊缺。

業(yè)者指出，今年成熟制程產(chǎn)能供應(yīng)本就吃緊，除記憶體排擠效應(yīng)，臺積電規(guī)劃關(guān)閉8吋廠，12吋90奈米訂單已不接新單，65、40納米亦觀察正逐步縮減; 三星也將原先生產(chǎn)CMOS影像傳感器、顯示驅(qū)動IC之8吋廠產(chǎn)能優(yōu)化。

法人分析，AI服務(wù)器功耗續(xù)攀升，帶動PMIC與MOSFET用量顯著增加，陸系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自去年底開始維持高檔，優(yōu)先供應(yīng)PMIC客戶; 看好硅力-KY、力智等業(yè)者提前完成產(chǎn)能布局，滿足客戶需求。

力智觀察，PMIC供應(yīng)全面吃緊，高效能及大電流、高電流密度產(chǎn)品更為明顯，去年下半年已與長期合作的晶圓代工伙伴進行產(chǎn)能安排，以重要客戶需求優(yōu)先。 硅力指出，陸系8寸晶圓廠聚焦Power產(chǎn)品，整體產(chǎn)能吃緊，客戶長單與急單均增，惟各家代工廠情況不同，公司將Gen 4產(chǎn)品改采12吋生產(chǎn)，看好8寸漲價加速12吋產(chǎn)品量產(chǎn)速度及客戶重新認證產(chǎn)品。

三星晶圓廠產(chǎn)能與布局整理