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HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作 推動TFLN Chiplet?平臺晶圓制造量產(chǎn)
- HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設(shè)計之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)?；慨a(chǎn)為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 HyperLight 聯(lián)穎光電 光互聯(lián) AI TFLN
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