hyperlight 文章 最新資訊
HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動TFLN光子技術于資料中心大規(guī)模布建
- HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動新一代光學模塊于資料中心的廣泛應用。隨著人工智能運算規(guī)模持續(xù)擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
- 關鍵字： AI 光互聯(lián) 聯(lián)華電子 Jabil HyperLight
UMC、HyperLight團隊將批量生產(chǎn)TFLN芯片組
- 隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達到物理極限，半導體行業(yè)越來越多地轉向光學傳輸技術，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺批量生產(chǎn)于6英寸和8英寸晶圓上。根據(jù)UMC的新聞稿，此次合作標志著TFLN光子學商業(yè)化的重要里程碑。UMC高級副總裁洪元智指出，為了實現(xiàn)1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數(shù)據(jù)中心連接帶寬需求的有前景材料。UMC解釋說，TFLN芯片組平臺自始設計，旨在實現(xiàn)AI基礎
- 關鍵字： UMC HyperLight 晶圓 芯片組
HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作 推動TFLN Chiplet?平臺晶圓制造量產(chǎn)
- HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎設施的大規(guī)模布建提供關鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設計之初即以支援AI基礎設施規(guī)?；慨a(chǎn)為目標，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 HyperLight 聯(lián)穎光電 光互聯(lián) AI TFLN
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