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將在清洗與涂層業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，開設(shè)全新的生產(chǎn)線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。據(jù)“仲愷發(fā)布”公眾號(hào)消息，日前，高美可半導(dǎo)體設(shè)備核心部件研發(fā)制造項(xiàng)目在中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園仲愷片區(qū)奠基動(dòng)工。據(jù)悉，項(xiàng)目......
核心要點(diǎn)2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出1660 億美元，同比增長 7%。預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到2000 億美元，同比大增 20%。臺(tái)積電、三星、美光、SK 海力士領(lǐng)銜擴(kuò)產(chǎn)，AI 與高性能計(jì)算是主要驅(qū)動(dòng)力。馬斯克宣布......
2026 年 3 月，當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在后摩爾定律的迷霧中探索前行時(shí)，氮化鎵（GaN）正以驚人的速度從「替代技術(shù)」蛻變?yōu)椤副匦杓夹g(shù)」。Yole 與集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)為這一判斷提供了堅(jiān)實(shí)注腳：2026 年全球 ......
2026 年 3 月初，日本材料巨頭力森諾科和三菱瓦斯化學(xué)相繼宣布，將覆銅板及相關(guān)材料價(jià)格大幅上調(diào) 30%。幾乎同一時(shí)間，國內(nèi)玻纖龍頭光遠(yuǎn)新材和國際復(fù)材也發(fā)出了新一輪提價(jià)通知。在此之前，IC 載板大廠欣興已在 2 月法說......
根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。 成熟制程部分，se......
TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值約達(dá)1,695億美元，年增26.3%、再創(chuàng)歷史新高。 其中，臺(tái)積電全年市占率達(dá)69.9%，逼近7成大關(guān)，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代......
隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達(dá)到物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向光學(xué)傳輸技術(shù)，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將HyperLight的TFLN（薄膜......
TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號(hào)急遽衰退，光學(xué)傳輸方案迎來發(fā)展契機(jī)，共同封裝光學(xué)（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，G......
2031 年，化合物半導(dǎo)體襯底與開放式外延片市場規(guī)模合計(jì)預(yù)計(jì)將接近 52 億美元，年復(fù)合增長率約為 14%。汽車電動(dòng)化推動(dòng)碳化硅（SiC）襯底市場發(fā)展，射頻領(lǐng)域仍由砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）主導(dǎo)，磷化銦（InP......
2.5D 封裝正成為支撐 AI 芯片高性能需求的核心技術(shù)之一。SK 海力士準(zhǔn)備去美國建設(shè)一個(gè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線，計(jì)劃投入 38.7 億美元，建設(shè)一個(gè) 2.5D 封裝量產(chǎn)線。到 2028 年下半年，正式投入運(yùn)營。同時(shí)，臺(tái)積電也正......
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