晶圓代工 文章 最新資訊
國產(chǎn)晶圓最大并購案：中芯國際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟(jì)學(xué)”
- 當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目光聚焦于臺積電2nm尖端制程軍備競賽時(shí)，另一條賽道上的格局也在悄然重塑。5月11日，上海證券交易所并購重組審核委員會2026年第5次審議會議正式通過中芯國際發(fā)行股份購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)，一宗對價(jià)高達(dá)406.01億元的巨額并購重組委會議通過。此次交易的核心標(biāo)的是中芯國際控股子公司 —— 中芯北方集成電路制造（北京）有限公司剩余49%的股權(quán)，交易完成后，中芯國際對中芯北方的持股比例將從51%升至100%，實(shí)現(xiàn)全資控股。這不僅是科創(chuàng)板開板以來規(guī)模最大的重組交易，更標(biāo)志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“分
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英特爾代工業(yè)務(wù)加速崛起，先進(jìn)封裝與合作持續(xù)落地
- 在經(jīng)歷 2025 年業(yè)務(wù)承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來明顯復(fù)蘇拐點(diǎn)。受益于客戶訂單大幅增長，英特爾年內(nèi)持續(xù)加大生產(chǎn)設(shè)備采購力度，代工業(yè)務(wù)規(guī)模同比提升超 50%，制造產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏全面提速。產(chǎn)能建設(shè)拉動上游設(shè)備與耗材供應(yīng)鏈需求，臺灣 E&R 工程、KINIK 砥研等核心合作廠商持續(xù)受益。前者的檢測、激光、等離子體設(shè)備已規(guī)?；瘧?yīng)用于英特爾全球工廠，本輪資本開支將進(jìn)一步擴(kuò)大設(shè)備導(dǎo)入；后者金剛石研磨耗材全面進(jìn)駐英特爾歐美、以色列、愛爾蘭等多地廠區(qū)，2026 年出貨量有望穩(wěn)步攀升?？蛻敉卣箤用?，英特爾以 14
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馬斯克“對線”魏哲家：對Terafab的可行性存在分歧
- 2026年3月，埃隆·馬斯克（Elon Musk）正式宣布啟動「Terafab」芯片工廠項(xiàng)目。從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈被整合進(jìn)同一體系之中，這在當(dāng)前高度分工的半導(dǎo)體行業(yè)中顯得尤為激進(jìn)。這一項(xiàng)目由Tesla、SpaceX以及xAI聯(lián)合推進(jìn)，計(jì)劃在美國德州建設(shè)一個(gè)高度垂直整合的超級半導(dǎo)體制造基地。按照規(guī)劃，該項(xiàng)目初始投資約200億美元，并計(jì)劃實(shí)現(xiàn)每年1太瓦級別的AI算力產(chǎn)出。這一目標(biāo)遠(yuǎn)高于當(dāng)前行業(yè)平均水平，意味著馬斯克的野心并非“補(bǔ)位”，而是試圖重新定義芯片制造的規(guī)模與效率。臺積電董事長魏哲
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晶圓代工與存儲芯片廠商資本支出（CapEx）大幅上調(diào)
- 核心要點(diǎn)2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出1660 億美元，同比增長 7%。預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到2000 億美元，同比大增 20%。臺積電、三星、美光、SK 海力士領(lǐng)銜擴(kuò)產(chǎn)，AI 與高性能計(jì)算是主要驅(qū)動力。馬斯克宣布自建Terafab 晶圓廠，投資 200–250 億美元，瞄準(zhǔn) 2nm 工藝。存儲廠商成為 2026 年資本支出最大板塊，占比45%。IDM（整合元件廠）資本支出持續(xù)下滑，英特爾被美光、SK 海力士超越。半導(dǎo)體行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 預(yù)測：202
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誰在為美國晶圓代工的未來買單？
- 外界一直把英特爾看作一場轉(zhuǎn)型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包機(jī)，而馬斯克才是提交飛行計(jì)劃的人呢？如今不只是特斯拉，微軟、谷歌、Meta、甲骨文等企業(yè)都在自研芯片，其 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高度依賴這些芯片?？伤鼈冊谙冗M(jìn)工藝供應(yīng)上仍依賴臺積電 —— 這是一個(gè)單點(diǎn)瓶頸，且風(fēng)險(xiǎn)正在加劇。它們需要第二供應(yīng)來源，只是一直沒有可靠的選擇。隨后，英特爾與馬斯克釋放出合作信號，短短一句聲明卻意味深長。這個(gè)方向很有意思：這看起來不像是供應(yīng)商先擴(kuò)產(chǎn)再尋找客戶，而更像是客戶主動出手，塑造自己的供應(yīng)鏈。這與黃仁勛和英偉達(dá)的做法頗為
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三星與臺積電：在晶圓代工和先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開競爭
- 據(jù)報(bào)道，三星在晶圓代工領(lǐng)域憑借其內(nèi)存技術(shù)優(yōu)勢取得突破。繼獲得英偉達(dá)旗下Groq 3 LPU代工訂單后，三星又與超微達(dá)成合作，為其MI455X AI加速器提供HBM4高帶寬存儲器，同時(shí)為第六代EPYC處理器提供DDR5內(nèi)存。雙方還在洽談進(jìn)一步的晶圓代工合作。臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài)，而三星通過HBM內(nèi)存與晶圓代工的一站式服務(wù)，吸引了超微等客戶，利用多供應(yīng)商策略爭奪高階芯片訂單。 然而，三星能否將短期紅利轉(zhuǎn)化為長期優(yōu)勢，關(guān)鍵在于其2納米以下制程的良率穩(wěn)定性以及與臺積電在效能和功耗比上的競
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)正式開放光子集成電路代工訂單
- 三星宣布，已正式開放光子集成電路（PIC） 代工服務(wù)，該芯片可集成調(diào)制器、波導(dǎo)、光電二極管及存儲模塊，并已向潛在客戶提供相應(yīng)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。三星表示，將在 2027 年把光子業(yè)務(wù)拓展至光引擎領(lǐng)域，2028 年實(shí)現(xiàn)混合鍵合技術(shù)，2029 年前推出共封裝光學(xué)（CPO） 方案。經(jīng)比利時(shí)微電子研究中心（imec）測試，三星自研調(diào)制器實(shí)現(xiàn)了單通道 224Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率?；谠摲桨傅墓饽K可實(shí)現(xiàn)單通道 200Gbps 速率：4 通道方案可支持 800Gbps 設(shè)備8 通道方案可支持 1.6Tbps（
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三星罷工危機(jī)延燒晶圓代工 DDIC、PMIC海嘯
- 三星罷工風(fēng)險(xiǎn)升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再添不確定性。 市場傳出，三星晶圓代工（Samsung Foundry）最快5月21日啟動罷工，影響恐延續(xù)至第三季。 法人指出，成熟制程產(chǎn)能原已吃緊，若罷工成真，DDIC與PMIC供給首當(dāng)其沖，供需失衡帶動價(jià)格與交期同步走升。供應(yīng)鏈透露，若罷工發(fā)生將影響晶圓出貨節(jié)奏，已開始預(yù)備貨與風(fēng)險(xiǎn)分散準(zhǔn)備; 4月初再協(xié)商，然罷工機(jī)率不低。 觀察除內(nèi)存外，驅(qū)動IC、PMIC供貨將受影響，相關(guān)成熟制程產(chǎn)能更緊缺。業(yè)者指出，今年成熟制程產(chǎn)能供應(yīng)本就吃緊，除記憶體排擠效應(yīng)，臺積電規(guī)劃關(guān)閉8吋廠，
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晶圓代工產(chǎn)能利用率偏低，但營收與市場份額持續(xù)增長
- Yole Group表示，去年半導(dǎo)體晶圓需求（折合 12 英寸等效晶圓）達(dá) 870 萬片 / 月，晶圓代工行業(yè)去年斬獲全球晶圓制造總營收的 47%，規(guī)模達(dá) 1810 億美元。晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2031 年將增至 1525 萬片 / 月。2025 至 2031 年期間，年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到 4%。不過，由于產(chǎn)能過度投資，2025 年代工產(chǎn)能利用率降至 73%，且預(yù)測未來數(shù)年利用率將維持在 70% 至 75% 區(qū)間。2025 年，臺積電全球半導(dǎo)體制造營收市占率提升至約 32%，在晶圓代
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AI需求推升 上季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%
- 根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，為近463億美元?？偨Y(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。 展望2026年，即便上
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去年十大晶圓代工市占率 臺積電居冠
- TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值約達(dá)1,695億美元，年增26.3%、再創(chuàng)歷史新高。 其中，臺積電全年市占率達(dá)69.9%，逼近7成大關(guān)，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。展望2026年，在AI服務(wù)器GPU、高效能運(yùn)算與智慧手機(jī)旗艦晶片需求續(xù)強(qiáng)帶動下，法人預(yù)期臺積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進(jìn)一步鞏固; 同時(shí)臺灣成熟制程廠聯(lián)電與力積電營運(yùn)動能亦維持穩(wěn)健。TrendForce指出，臺積電于2025年第四季市占率達(dá)70.4%，持續(xù)穩(wěn)居全球晶圓代
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晶圓代工報(bào)價(jià)全面上漲
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI浪潮推動下，正迎來新一輪結(jié)構(gòu)性調(diào)整。晶圓代工領(lǐng)域從先進(jìn)制程到成熟制程，價(jià)格持續(xù)上漲已成為新常態(tài)，尤其是成熟制程報(bào)價(jià)終于擺脫長期低迷的局面。 在7納米以下市場，臺積電幾乎處于壟斷地位，占據(jù)了AI芯片的大部分訂單和利潤。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電在5納米以下制程的報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào)，其美國工廠的代工價(jià)格更是直接上漲10%~20%。 相比之下，三星電子和英特爾的代工業(yè)務(wù)仍處于虧損狀態(tài)；世界先進(jìn)、力積電、聯(lián)電以及中芯國際等二線晶圓代工廠，則因AI需求增長和成熟制程市場回暖，迎來了調(diào)價(jià)和利潤改善的機(jī)會。 供
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三星晶圓代工本季度產(chǎn)能利用率飆升至 80%
- 據(jù)韓國媒體 SEDaily 援引業(yè)內(nèi)消息報(bào)道，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)在 2026 年第一季度的產(chǎn)能利用率已攀升至80% 區(qū)間，創(chuàng)下逾一年以來的最高水平，顯著提升了該部門在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)季度扭虧為盈的可能性。此次復(fù)蘇主要集中在三星平澤園區(qū)的 P2 和 P3 生產(chǎn)線，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé) 4nm、5nm 及 7nm 先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。反觀 2025 年，受訂單疲軟影響，三星成熟制程的產(chǎn)能利用率曾長期徘徊在 50% 以下。值得注意的是，本輪復(fù)蘇的核心驅(qū)動力源于產(chǎn)品驗(yàn)證需求的激增，而非單純的價(jià)格戰(zhàn)，這標(biāo)志著其技術(shù)競爭力獲得了
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晶圓代工競爭正迎來一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。英偉達(dá)聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報(bào)告，英偉達(dá)以每股23.28美元的價(jià)格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達(dá)50億美元 —— 此次收購使英偉達(dá)成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆投資并非簡單的財(cái)務(wù)決策，而是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)與英偉達(dá)的AI能力相結(jié)合，同時(shí)為未來在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達(dá)收購英特爾股份，再次撼動
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2026年存儲芯片產(chǎn)值將達(dá)晶圓代工兩倍
- 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，受AI浪潮推動，存儲芯片產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)值將在2026年同步創(chuàng)新高。其中，存儲芯片產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)5516億美元，而晶圓代工產(chǎn)值為2187億美元。存儲芯片的產(chǎn)值規(guī)模已超過晶圓代工產(chǎn)業(yè)的兩倍。存儲芯片供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年以后?；仡櫳弦惠喆鎯Ξa(chǎn)業(yè)超級循環(huán)周期（2017-2019年），當(dāng)時(shí)由云端數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動，存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與晶圓代工差距顯著。而此次由AI需求主導(dǎo)的循環(huán)周期，缺貨狀況更加全面。AI產(chǎn)業(yè)重心從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，對服務(wù)器端高容量、高帶寬DRA
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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