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ai算力 文章 最新資訊

臺積電SoIC路線圖:2029芯片堆疊邁向4.5μm間距,全力支撐AI算力

  • 隨著先進封裝在 AI 與高性能計算(HPC)的性能提升中占據(jù)更重要地位,臺積電正推進其 3D 芯片堆疊路線圖,朝著更細互連間距、更高集成度方向發(fā)展。在圣克拉拉舉辦的2026 年北美技術(shù)論壇上公布的最新 SoIC 路線圖顯示,臺積電將從當(dāng)前的6μm互連間距,在 2029 年推進至4.5μm?;旌湘I合晶粒堆疊的間距微縮,直接決定小芯片之間可布設(shè)的垂直互連數(shù)量,對算力密度至關(guān)重要。臺積電在論壇上單獨宣布:A14-on-A14 SoIC計劃于2029 年量產(chǎn),其晶粒間 I/O 密度較N2-on-N2 SoIC再提
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英飛凌推出TLVR四相電源模塊,專為 AI 算力高密度供電打造

  • 英飛凌科技推出業(yè)界首款基于TLVR的四相電源模塊,電流密度突破2A/mm2,面向下一代 AI 計算平臺。這款全新TDM24745T OptiMOS模塊將多個電源組件高度集成于緊湊尺寸,精準(zhǔn)滿足 AI 數(shù)據(jù)中心日益提升的功率密度需求。這一發(fā)布直指 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心瓶頸 ——高效供電,也揭示了半導(dǎo)體廠商如何從系統(tǒng)層面解決規(guī)?;魬?zhàn)。為 AI 負(fù)載提升電流密度該模塊在9×10×5mm封裝內(nèi)集成 4 個功率級、1 個跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)電感與去耦電容。高度集成設(shè)計使其電流密度超2A/mm2,同時支持橫
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AI算力爆發(fā)驅(qū)動光互連革命 CPO滲透率2030拼35%

  • TrendForce最新研究指出,傳統(tǒng)銅纜因物理限制,在超高頻傳輸下訊號急遽衰退,光學(xué)傳輸方案迎來發(fā)展契機,共同封裝光學(xué)(CPO)在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率,有機會于2030年達35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴大,GPU算力柜及跨機柜互連已成為數(shù)據(jù)中心核心挑戰(zhàn)。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協(xié)議定義了單通道400G SerDes極速,使單顆GPU帶寬高達3.6 TB/s。在此極端速率下,銅纜電訊號衰退加劇,有效傳輸距離被嚴(yán)格限制在一米內(nèi)。 根據(jù)Broadcom預(yù)測,憑借成本與功耗優(yōu)勢,銅纜至
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AI電力激增背后的液冷管道

  • AI 工作負(fù)載的算力需求正在飛速飆升。本能的反應(yīng)是什么?建造更多數(shù)據(jù)中心。但這種策略正變得越來越難以實施。除了建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)實難題外,電網(wǎng)容量有限,就連接入電網(wǎng)都變得困難重重。再加上新設(shè)施帶來的資金與環(huán)境成本,很明顯,單純靠擴張規(guī)模并非解決之道。然而,更有效的策略是:通過針對性的基礎(chǔ)設(shè)施升級,在現(xiàn)有占地面積內(nèi)釋放更多性能,擴大容量、提升效率并加快部署速度。問題在于,每一代新產(chǎn)品中,GPU 和其他 AI 加速器都在推高功耗和散熱量。這些飛躍正在讓傳統(tǒng)設(shè)計過時,并迫使基礎(chǔ)設(shè)施策略發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。例如 N
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業(yè)績持續(xù)增長!摩爾線程2025年營收增長243.37%,引領(lǐng)國產(chǎn)AI算力新征程

  • 新聞要點業(yè)績爆發(fā):2025年營收15.05億元,同比激增243.37%,年復(fù)合增長率超200%;歸母凈利潤為-10.24億元,虧損同比收窄幅度為36.70%。技術(shù)突破:旗艦級產(chǎn)品MTT S5000實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),單卡AI稠密算力達1000 TFLOPS,居行業(yè)前列。生態(tài)加速:率先完成GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等SOTA大模型的深度適配,實現(xiàn)“即出即用”。 2月27日,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(證券代碼:688795,以下簡稱“摩爾線程”)
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國產(chǎn)AI算力里程碑:3套萬卡超集群同日落地

  • 3套曙光scaleX萬卡超集群同時落地,構(gòu)筑國家級AI算力新基座
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打造本地化智能的“最強大腦”, 米爾RK3576 AI邊緣計算盒

  • 在人工智能與邊緣計算深度融合的浪潮中,本地化智能需求正重塑產(chǎn)業(yè)格局。米爾電子推出的RK3576邊緣計算盒,具備高算力、低功耗與強擴展性,憑借其卓越的硬件架構(gòu)與多場景適配能力,正成為推動工業(yè)視覺、工程機械及智慧城市等領(lǐng)域智能化產(chǎn)業(yè)升級的有力工具。                                     
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芯原股份收購芯來科技,AI算力訂單創(chuàng)新高

  • 近日,芯原股份宣布擬收購國內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V IP企業(yè)芯來科技97.0070%股權(quán),同時披露了其AI算力相關(guān)訂單的顯著增長。據(jù)公告顯示,芯原股份在7月1日至9月11日期間新簽訂單達12.05億元,較去年第三季度增長85.88%,其中AI算力相關(guān)訂單占比約64%。此次收購被視為國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的強強聯(lián)合。芯來科技成立于2018年,其RISC-V IP業(yè)務(wù)在中國本土市場占據(jù)領(lǐng)先地位,并在全球范圍內(nèi)授權(quán)客戶超300家,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。通過此次交易,芯原股份將補強其CPU I
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全球ICT支出指南發(fā)布:AI算力驅(qū)動未來五年7.6萬億美元市場

  • 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)于近日發(fā)布了2025年V2版IDC《全球ICT支出指南:行業(yè)與企業(yè)規(guī)?!?Worldwide ICT Spending Guide Enterprise and SMB by Industry)。IDC數(shù)據(jù)顯示,2025年全球ICT市場總投資規(guī)模接近5.9萬億美元,并有望在2029年增至7.6萬億美元,五年復(fù)合增長率(CAGR)為7.0%。中國ICT市場支出預(yù)測洞察IDC預(yù)測,2029年中國ICT市場規(guī)模接近8894.3億美元,五年復(fù)合增長率(CAGR)為7.0%。其中,“國補”政策
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安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會

  • 4月14日,以“數(shù)智融合引領(lǐng)未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”為主題的2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦的重要區(qū)域性會議,本屆峰會匯聚了來自國際組織、政府機構(gòu)、科技企業(yè)及學(xué)術(shù)界的高層代表,共同探討數(shù)智時代發(fā)展命題。安謀科技CEO陳鋒受邀出席,并在主論壇暨數(shù)智未來論壇上發(fā)表演講,系統(tǒng)闡述了公司在推動AI技術(shù)與本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合方面的思考與創(chuàng)新實踐。圖?安謀科技CEO陳鋒發(fā)表演講本屆峰會由世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦,香港特別行政區(qū)政府承辦,香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局
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由Arm驅(qū)動的NVIDIA Project DIGITS為數(shù)百萬開發(fā)者帶來高性能AI算力

  • 當(dāng)前,一個令人振奮的趨勢是,人工智能?(AI)?應(yīng)用和功能正在各種邊緣側(cè)設(shè)備上快速擴展和普及。隨著?AI?的不斷發(fā)展和進步,對于?AI?研究員、數(shù)據(jù)科學(xué)家、開發(fā)者和學(xué)生而言,獲取高性能算力以開發(fā)或運行新的模型(如語言模型、視覺模型或多模態(tài)模型)變得至關(guān)重要。鑒于?AI?創(chuàng)新的步伐空前加快,行業(yè)需要確保開發(fā)者在云端及邊緣側(cè)均能獲得高性能算力,從而直接獲得更多的新功能。圖 由Arm驅(qū)動的NVIDIA Project DIGITS為
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押注印度!微軟將投資30億美元擴張AI算力 到2030年培養(yǎng)1000萬AI人才

  • 微軟首席執(zhí)行官納德拉(Satya Nadella)周二表示,該公司將投資30億美元擴展其在印度的Azure云計算和人工智能算力。分析認(rèn)為,這一舉措進一步押注印度的技術(shù)專長和低成本優(yōu)勢,以幫助推動此類投資的盈利能力。路透社報道,這項為期兩年的投資是微軟在印度有史以來最大的一筆投資,同時還將用于提升印度人在人工智能領(lǐng)域的技能水平。微軟發(fā)言人澄清稱,這筆支出是在公司最近宣布的2025財年投資800億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心計劃之外的額外投資。印度是美國科技巨頭的關(guān)鍵增長市場,最近幾個月,從英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛到A
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采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設(shè)備

  • 當(dāng)今世界,智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來,消費者又對AI-ANC,AI-ENC(環(huán)境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用戶對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡單的需求,升級到更高的標(biāo)準(zhǔn),AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標(biāo)配和賣點,制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如,市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機,而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求!總之:音質(zhì)要好,體積不能大,戴著要舒適;功耗要小,不僅要有Audio,聽起來還很AI !這真是集大成?。〔粌H如此,最最關(guān)鍵的
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AI算力升級,存儲將扮演什么角色?

  • 近期AI計算平臺已經(jīng)迎來新一輪升級。從NVIDIA發(fā)布Rubin GPU,到Intel發(fā)布至強6,再到AMD的銳龍和EPYC處理器,無一不在強調(diào)AI加速的重要性。特別是在PC領(lǐng)域,Windows on ARM產(chǎn)品蓄勢待發(fā),基于x86的AI PC更是鎖定先進制程,將AI TOPS和應(yīng)用范圍都拓寬到更廣大產(chǎn)品線中。AI時代的到來,勢必所有的AI PC、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、終端應(yīng)用所搭載的存儲器容量都呈現(xiàn)出倍數(shù)增長模式,DRAM、NAND Flash需求量大增,甚至推動新一輪的技術(shù)變革,HBM、CXL技術(shù)都是很
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