將在清洗與涂層業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，開設(shè)全新的生產(chǎn)線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。

據(jù)“仲愷發(fā)布”公眾號消息，日前，高美可半導(dǎo)體設(shè)備核心部件研發(fā)制造項(xiàng)目在中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園仲愷片區(qū)奠基動工。

據(jù)悉，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約1.5億元，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約3億元，屆時(shí)將深度賦能半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解，作為全球知名的半導(dǎo)體清洗涂層企業(yè)，高美可集團(tuán)擁有在半導(dǎo)體設(shè)備上的完整清洗和專業(yè)涂層技術(shù)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，客戶覆蓋三星、Intel、京東方、華星光電、中微半導(dǎo)體等頭部企業(yè)。

此次動工的項(xiàng)目，不僅將繼承其集團(tuán)總部先進(jìn)的工藝技術(shù)，還將在清洗與涂層業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，開設(shè)全新的生產(chǎn)線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。