資本支出 文章 最新資訊
晶圓代工與存儲芯片廠商資本支出（CapEx）大幅上調(diào)
- 核心要點2025 年全球半導體行業(yè)資本支出1660 億美元，同比增長 7%。預計 2026 年將達到2000 億美元，同比大增 20%。臺積電、三星、美光、SK 海力士領銜擴產(chǎn)，AI 與高性能計算是主要驅(qū)動力。馬斯克宣布自建Terafab 晶圓廠，投資 200–250 億美元，瞄準 2nm 工藝。存儲廠商成為 2026 年資本支出最大板塊，占比45%。IDM（整合元件廠）資本支出持續(xù)下滑，英特爾被美光、SK 海力士超越。半導體行業(yè)咨詢機構 Semiconductor Intelligence 預測：202
- 關鍵字： 晶圓代工 存儲芯片 資本支出 CapEx
Google資本支出翻倍TPU需求高漲 聯(lián)發(fā)科力拼長期合作
- Google最新財報不僅交出亮眼營運成長，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系AI服務器等基礎設施的建置以及AI技術的發(fā)展，TPU的量產(chǎn)與AI服務器的擴張自然是很大的一部分。 根據(jù)已知信息，今年TPU v7系列的兩款芯片，會逐步啟動量產(chǎn)，并在2027年進入放量高峰，而v8也會在2027年下旬至2028年啟動量產(chǎn)，資本支出大概會持續(xù)維持在高點。Google 從軟件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整個AI市場當中持續(xù)擴大影響力，尤其
- 關鍵字： Google 資本支出 TPU 聯(lián)發(fā)科
第三季度數(shù)據(jù)中心資本支出同比增長59%
- Dell'Oro 報道，第三季度數(shù)據(jù)中心資本支出同比增長59%，標志著連續(xù)第八個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長，AI投資周期仍在繼續(xù)?！懊绹拇笤品仗峁┥獭獊嗰R遜、谷歌、Meta和Microsoft——持續(xù)提升2025年數(shù)據(jù)中心的預期，這得益于對人工智能和通用基礎設施的加大投資。Dell'Oro 的馮男爵表示，Oracle 今年還有望將數(shù)據(jù)中心資本支出翻倍，同時擴展星際之門項目的產(chǎn)能，“本周期值得注意的是投資速度，更在于投資范圍的擴大，云服務提供商同時擴展加速計算、通用服務器及部署 AI 生產(chǎn)規(guī)模
- 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心 資本支出
這家存儲大廠進一步下調(diào)資本支出！
- 美國當?shù)貢r間5月8日，西部數(shù)據(jù)公布了2023財年第三季度的財務業(yè)績(截止至2023年3月31日)。該季西部數(shù)據(jù)營收28億美元，環(huán)比下降10%；毛利率10.2%，環(huán)比下降16.8%。其中閃存產(chǎn)品營收約13億美元，閃存位元出貨量環(huán)比下跌14%；HDD營收則為14.96億美元。終端市場方面，受閃存價格下跌、閃存產(chǎn)品出貨量下降影響，西部數(shù)據(jù)三大部門營收皆有下滑。其中，云部門營收為12億美元，占總收入的43%，環(huán)比下滑2%；客戶端部門營收為9.75億美元，在總營收中占比35%，環(huán)比下滑10%；消費者業(yè)務收入6.23
- 關鍵字： 存儲 資本支出 西部數(shù)據(jù)
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