光互連 文章 最新資訊
Tower簽下13億美元硅光子合同，AI 數(shù)據(jù)中心光互連需求繼續(xù)升溫
- Tower Semiconductor 宣布簽署 13 億美元硅光子合同，對應(yīng) 2027 年收入，并已收到 2.9 億美元客戶產(chǎn)能預(yù)付款。AI 數(shù)據(jù)中心帶動高速光互連需求，硅光子晶圓代工正在成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)。
- 關(guān)鍵字： 高塔半導(dǎo)體 硅光子 AI數(shù)據(jù)中心 光互連 CPO NPO 光模塊 晶圓代工 SiPho
國產(chǎn)光互連光交換超節(jié)點“光躍128卡商用版”正式落地
- 2026年3月12日，上海 —— 在今日開幕的中國家電及消費電子博覽會（AWE）開幕式上，上海儀電（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“上海儀電”）聯(lián)合上海曦智科技股份有限公司（以下簡稱“曦智科技”） 、上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）、中興通訊股份有限公司（以下簡稱“中興通訊”）正式發(fā)布光躍超節(jié)點128卡商用版（LightSphere 128）。此次重磅發(fā)布，標(biāo)志著這一中國原創(chuàng)的光互連光交換超節(jié)點解決方案，僅用半年多時間即實現(xiàn)從概念驗證到實際商用的跨越。目前，光躍超節(jié)點已實現(xiàn)數(shù)千卡的部署。&nbs
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AI算力爆發(fā)驅(qū)動光互連革命 CPO滲透率2030拼35%
- TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學(xué)傳輸方案迎來發(fā)展契機(jī)，共同封裝光學(xué)（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機(jī)會于2030年達(dá)35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，GPU算力柜及跨機(jī)柜互連已成為數(shù)據(jù)中心核心挑戰(zhàn)。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協(xié)議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達(dá)3.6 TB/s。在此極端速率下，銅纜電訊號衰退加劇，有效傳輸距離被嚴(yán)格限制在一米內(nèi)。 根據(jù)Broadcom預(yù)測，憑借成本與功耗優(yōu)勢，銅纜至
- 關(guān)鍵字： AI算力 光互連 CPO TrendForce
光互連技術(shù)正加速向芯片端演進(jìn)
- 隨著數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來的損耗日益成為瓶頸。通過共封裝光學(xué)（CPO） 將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號完整性。數(shù)百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨洋信件，距離與運輸方式?jīng)Q定了極限。電報和電話的發(fā)明改變了這一切。當(dāng)傳輸介質(zhì)實現(xiàn)近乎即時通信后，限制從傳輸轉(zhuǎn)向解析：摩爾斯電碼操作員解碼速度、語音被理解的速度。數(shù)據(jù)中心亟需共封裝光學(xué)圖 1. 傳統(tǒng)模塊化服務(wù)器與機(jī)箱架構(gòu)，長期依賴銅質(zhì)背板與電氣互連，實現(xiàn)板卡、子系統(tǒng)與系統(tǒng)模塊間的數(shù)據(jù)傳輸。在計
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半導(dǎo)體行業(yè)逼近 400 Gb/s 光子學(xué)里程碑：兩大團(tuán)隊展示硅基技術(shù)如何滿足未來數(shù)據(jù)中心需求
- 比利時微電子研究中心（Imec）宣稱，其新型 300 毫米晶圓的單通道數(shù)據(jù)速率超過 400 吉比特 / 秒。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部密集部署的計算機(jī)之間的光鏈路，或許即將迎來關(guān)鍵性升級。目前至少有兩家機(jī)構(gòu) —— 比利時微電子研究中心（Imec）與 NLM 光子學(xué)公司（NLM Photonics）表示，它們要么已實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的下一關(guān)鍵目標(biāo) —— 單通道 400 吉比特 / 秒（Gb/s）的數(shù)據(jù)速率，要么已近在咫尺。此外，兩大團(tuán)隊的器件均基于硅材料打造，而非依賴新型特殊材料技術(shù)。比利時根特大學(xué) IDLab（Imec 下屬
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光互連光交換CPO是本土超節(jié)點集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇
- 不久前，“2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評出了最高獎——SAIL獎（卓越人工智能引領(lǐng)者獎），有5個項目從240個項目中脫穎而出。其中唯一一個包含芯片創(chuàng)新的項目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點應(yīng)用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個獎項的關(guān)鍵一環(huán)是曦智的LightS
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上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點—光躍LightSphere X
- 在2025世界人工智能大會（WAIC）“智算云啟，共繪生態(tài)”論壇上，上海儀電（集團(tuán)）有限公司（以下簡稱“上海儀電”）聯(lián)合上海曦智科技有限公司（以下簡稱“曦智科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）、中興通訊股份有限公司（以下簡稱“中興通訊”），正式發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X。該超節(jié)點基于曦智科技全球首創(chuàng)的分布式光交換技術(shù)，采用硅光技術(shù)的光互連光交換芯片和壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，并搭載中興通訊高性能AI國產(chǎn)服
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光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬元天使輪獨家投資
- 近日，光電異質(zhì)集成公司英偉芯（西安）科技有限公司（以下簡稱“英偉芯科技”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星獨家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。隨著人工智能的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)的銅纜和光模塊已經(jīng)無法滿足互聯(lián)帶寬增長的需求，光互連（OIO）將成為新的互連傳輸范式，正處于高速發(fā)展階段。英偉芯科技掌握獨特且先進(jìn)的晶圓級光電異質(zhì)集成技術(shù)，專注于開發(fā)光互連（OIO）產(chǎn)品和紅外探測器產(chǎn)品。晶圓級光電異
- 關(guān)鍵字： 光電異質(zhì)集成 英偉芯 中科創(chuàng)星 光互連 OIO
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光互連介紹
光互連是基于光纖來進(jìn)行互連的技術(shù)，具有高帶寬、低損耗、無串?dāng)_和匹配及電磁兼容等問題，而開始廣泛地應(yīng)用于機(jī)柜間、框架間和板間的高速互連。它的出現(xiàn)有利于解決目前互連線傳播信號的畸變產(chǎn)生的帶寬問題以及由于電路規(guī)模的增大如MCM、SOC的互連導(dǎo)致全局互連線變長,由此產(chǎn)生的時鐘歪斜等問題?！ 」饣ミB技術(shù)從提出以來發(fā)展很快,垂直腔面發(fā)射激光器的提出對光學(xué)器件平面化集成奠定了堅實基礎(chǔ)。另外有很多突破性的技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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