1月21日，長(zhǎng)電科技（JCET）宣布其在共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。

基于其XDFOI?多維異構(gòu)先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗(yàn)證與測(cè)試。

隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）負(fù)載持續(xù)快速增長(zhǎng)，系統(tǒng)對(duì)具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術(shù)需求日益迫切。CPO通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級(jí)別集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。

業(yè)界普遍認(rèn)為，CPO將在“縱向擴(kuò)展”（scale-up）和“橫向擴(kuò)展”（scale-out）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，被視為下一代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的基石技術(shù)。與此同時(shí)，隨著硅光產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，CPO生態(tài)系統(tǒng)正逐步成型，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的關(guān)鍵階段。

值得注意的是，晶圓代工巨頭聯(lián)華電子（UMC）也在積極布局CPO技術(shù)，目標(biāo)于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)電正對(duì)其成熟制程節(jié)點(diǎn)實(shí)施升級(jí)戰(zhàn)略，明確瞄準(zhǔn)CPO時(shí)代機(jī)遇。近年來，公司聚焦提升成熟制程附加值，將22/28納米工藝導(dǎo)向更具競(jìng)爭(zhēng)力的特色應(yīng)用領(lǐng)域。市場(chǎng)消息指出，聯(lián)電位于新加坡的Fab 12i第三期工廠在此戰(zhàn)略中扮演核心角色。

該新廠以22/28納米技術(shù)為核心，服務(wù)于通信、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及AI等多個(gè)市場(chǎng)，并進(jìn)一步強(qiáng)化聯(lián)電在CPO相關(guān)應(yīng)用中的能力。消息人士透露，該廠的22納米產(chǎn)線已具備支持硅光產(chǎn)品的成熟工藝基礎(chǔ)。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)于進(jìn)展的問詢，聯(lián)電官方確認(rèn)：硅光技術(shù)確實(shí)是公司特色工藝路線圖中的重點(diǎn)方向之一。業(yè)內(nèi)進(jìn)一步透露，光電集成模塊的研發(fā)已同步展開，預(yù)計(jì)2026年啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

為加速商業(yè)化進(jìn)程，聯(lián)電采取了戰(zhàn)略合作策略。公司近期宣布與全球頂尖半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新中心——比利時(shí)IMEC簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，引入其成熟的“iSiPP300”硅光工藝平臺(tái)。

行業(yè)分析師指出，隨著AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)流量持續(xù)激增，傳統(tǒng)銅互連在帶寬和功耗方面的瓶頸日益凸顯。CPO技術(shù)通過將光引擎與計(jì)算芯片共封裝，大幅縮短電信號(hào)傳輸距離。

相比傳統(tǒng)的可插拔光模塊，CPO在降低功耗與延遲、減少對(duì)高功耗數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、以及顯著提升帶寬密度等方面優(yōu)勢(shì)明顯，已成為滿足下一代數(shù)據(jù)中心超大帶寬需求的極具吸引力的解決方案。