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多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)元器件之一。這類(lèi)電容搭配半導(dǎo)體芯片使用，能夠抑制電路噪聲、穩(wěn)定電壓、優(yōu)化電源工況，同時(shí)緊跟有源電子元器件的高速迭代節(jié)奏。多款新型 MLCC 產(chǎn)品盤(pán)點(diǎn)本文盤(pán)點(diǎn)多款突破行業(yè)技......
伊利諾伊州萊爾市 – 2026年5月8日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕已完成對(duì) Teramount Ltd. 的收購(gòu)。該公司總部位于以色列，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)可拆卸光纖直連芯片互連解決方案，并針對(duì)......
據(jù)韓媒每日經(jīng)濟(jì)、EBN產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，三星電機(jī)正積極研議將積層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)品售價(jià)上調(diào)5~10%。盡管具體漲幅與實(shí)施時(shí)間尚未最終確定，但內(nèi)部已就調(diào)價(jià)必要性達(dá)成共識(shí)。全球MLCC市場(chǎng)目前正經(jīng)歷供需緊張的局面。太陽(yáng)誘電......
【中國(guó)上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中國(guó)于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產(chǎn)線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱(chēng)號(hào)。此次授牌，既是對(duì)產(chǎn)線全面落地IPC-HE......
第三財(cái)季預(yù)期：銷(xiāo)售額與每股收益預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng) 愛(ài)爾蘭戈?duì)栱f，2026年4月23日——TE Connectivity（紐交所代碼：TEL）發(fā)布了截至2026年3月27日的2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。第二財(cái)季亮點(diǎn)......
2026 年 3 月 20 日，ADI（亞德諾）宣布其泰國(guó)全新先進(jìn)制造工廠正式投入使用。該工廠將重點(diǎn)提升封裝、測(cè)試及晶圓級(jí)工藝能力，進(jìn)一步強(qiáng)化 ADI 在亞太地區(qū)的制造布局與供應(yīng)鏈韌性。作為 ADI 混合制造戰(zhàn)略的重要一......
據(jù)工信微報(bào)8日披露的數(shù)據(jù)顯示，2026年1—2月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到815億塊，同比增長(zhǎng)12.4%。電子信息制造業(yè)整體表現(xiàn)亮眼，生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口恢復(fù)向好，效益顯著改善，投資增速加快。數(shù)據(jù)顯示，1—2月規(guī)模以上電子信息......
近日據(jù)《連線》雜志的一份報(bào)告顯示，英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入即將迎來(lái)豐厚回報(bào)，公司正與谷歌、亞馬遜就先進(jìn)封裝代工服務(wù)展開(kāi)深入洽談，合作聚焦定制化 AI 芯片封裝，相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒙涞貎杉移髽I(yè)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。據(jù)悉，......
2026年4月1日 –全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕已完成對(duì)英國(guó) Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收購(gòu)，這標(biāo)志著 Molex莫仕向著......
2026年4月1日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列繼電器。......
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