近日據(jù)《連線》雜志的一份報(bào)告顯示，英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入即將迎來(lái)豐厚回報(bào)，公司正與谷歌、亞馬遜就先進(jìn)封裝代工服務(wù)展開(kāi)深入洽談，合作聚焦定制化 AI 芯片封裝，相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒙涞貎杉移髽I(yè)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，此次合作的定制化 AI 芯片將分別適配谷歌 TPU 加速器、亞馬遜 Trainium 和 Inferentia 自研加速器，若洽談落地，單是封裝業(yè)務(wù)就有望為英特爾每年帶來(lái)數(shù)十億美元營(yíng)收。英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人納加?錢(qián)德拉塞卡蘭直言，未來(lái)十年芯片封裝對(duì) AI 革命落地的推動(dòng)作用，將遠(yuǎn)超硅片本身。

英特爾自 2017 年起布局自主先進(jìn)封裝技術(shù)，先后推出 EMIB、Foveros 等核心技術(shù)，并在 2025 年英特爾直連技術(shù)大會(huì)上發(fā)布 EMIB-T 迭代技術(shù)，該技術(shù)針對(duì) 18 納米及更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)打造，實(shí)現(xiàn)了互連更密集、功耗更優(yōu)、成本更低的升級(jí)，且可兼容 Foveros Direct 3D 3D 封裝方案，支持芯片裸片垂直堆疊，全方位匹配超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的技術(shù)需求。

目前英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)已應(yīng)用于自研及合作客戶(hù)產(chǎn)品，相較于傳統(tǒng)全晶圓代工合作，此次與科技巨頭的封裝專(zhuān)屬合作，有望為英特爾帶來(lái)更高利潤(rùn)率和更快的營(yíng)收回報(bào)。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)在超大規(guī)模 AI 生態(tài)中的重要性持續(xù)提升，封裝業(yè)務(wù)也有望成為英特爾晶圓代工板塊的核心增長(zhǎng)極，推動(dòng)其代工業(yè)務(wù)進(jìn)一步落地見(jiàn)效。

先進(jìn)封裝技術(shù)被視作后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心方向，也是全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)的新賽道。當(dāng)前，臺(tái)積電、三星等頭部廠商均在加速先進(jìn)封裝技術(shù)布局，英特爾此次與谷歌、亞馬遜的合作洽談，不僅是其封裝技術(shù)商業(yè)化的重要突破，也被業(yè)界認(rèn)為是英特爾在晶圓代工領(lǐng)域打破市場(chǎng)格局的關(guān)鍵一步。

隨著超大規(guī)模 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片性能、功耗、集成度的要求持續(xù)提升，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)需求將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，而英特爾憑借在封裝技術(shù)上的長(zhǎng)期積累與頭部科技企業(yè)的合作落地，有望在這一賽道占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其封裝業(yè)務(wù)的崛起也將為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)帶來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)維度。