人工智能的迅猛崛起正從根本上重塑計(jì)算架構(gòu)。隨著 AI 模型邁向萬億參數(shù)規(guī)模,傳統(tǒng)的性能提升方式已不再夠用。行業(yè)正進(jìn)入一個全新階段:系統(tǒng)級創(chuàng)新、先進(jìn)封裝與 3D 集成成為性能進(jìn)步的核心驅(qū)動力。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著計(jì)算領(lǐng)域的整體轉(zhuǎn)...
近日據(jù)《連線》雜志的一份報(bào)告顯示,英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的長期投入即將迎來豐厚回報(bào),公司正與谷歌、亞馬遜就先進(jìn)封裝代工服務(wù)展開深入洽談,合作聚焦定制化 AI 芯片封裝,相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒙涞貎杉移髽I(yè)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。據(jù)悉,...