群創(chuàng)正積極進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以顯示技術(shù)為核心，推動與半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合。依托玻璃基板半導(dǎo)體制程（TFT）的優(yōu)勢，群創(chuàng)在Mini LED、Micro LED及先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，通過技術(shù)升級和產(chǎn)能優(yōu)化，不斷提升市場競爭力。

據(jù)群創(chuàng)透露，其轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝與測試的計劃已獲客戶認(rèn)可，并預(yù)計于2025年開始大規(guī)模出貨，出貨量和良率均得到客戶高度評價。在扇出面板級先進(jìn)封裝（FOPLP）的Chip-First技術(shù)方面，該技術(shù)可幫助客戶縮小晶粒尺寸，大幅降低成本，同時維持高密度I/O腳數(shù)，降低封裝厚度，非常適合應(yīng)用于手機和移動設(shè)備中的NFC控制器、音頻編解碼器、電源管理芯片及通信芯片。

此外，Chip-First技術(shù)還發(fā)展出厚銅導(dǎo)線技術(shù)，適用于高電壓、高電流和高散熱需求的芯片。群創(chuàng)表示，其多晶粒異質(zhì)整合封裝技術(shù)已獲得車用半導(dǎo)體廠商及AI服務(wù)器領(lǐng)域電源管理客戶的認(rèn)可，并指定開發(fā)第三代半導(dǎo)體多晶粒高功率電源管理IC。

群創(chuàng)的內(nèi)埋式封裝技術(shù)也備受關(guān)注，采用低介電系數(shù)（Dk）和低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引了國際微波芯片客戶的興趣。相關(guān)技術(shù)驗證正在進(jìn)行中，未來將應(yīng)用于車用雷達(dá)和手勢控制芯片等領(lǐng)域。

在測試技術(shù)方面，群創(chuàng)開發(fā)了獨特的多點式成品測試方案，可一次性測試16至32顆芯片，大幅提高測試效率，降低客戶成本，目前已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

RDL-first技術(shù)方面，群創(chuàng)利用大型方形基板的優(yōu)勢，相較于12寸晶圓，面積利用率更高，能夠滿足AI芯片對大尺寸設(shè)計的需求。群創(chuàng)在該領(lǐng)域深耕已久，已處于市場領(lǐng)先地位。同時，其重布線中介層（RDL interposer）技術(shù)也獲得大型封裝客戶的青睞，正展開技術(shù)驗證，以迎合未來1至2年內(nèi)AI/HPC芯片對大尺寸封裝的需求。

在薄型化系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域，群創(chuàng)的RDL基板技術(shù)在手機、智能手表、AR眼鏡及藍(lán)牙耳機等移動設(shè)備中表現(xiàn)出色，可幫助客戶實現(xiàn)芯片薄型化目標(biāo)，同時滿足成本預(yù)算要求。

隨著AI和高算力需求的持續(xù)增長，先進(jìn)封裝正向大尺寸芯片和大面積封裝方向發(fā)展。然而，傳統(tǒng)有機基板在尺寸放大后面臨翹曲控制、厚度精度及熱膨脹系數(shù)等問題，難以滿足次世代封裝需求。玻璃基板憑借低熱膨脹、高平整度和高機械強度的特性，成為先進(jìn)封裝的重要發(fā)展方向。

群創(chuàng)強調(diào)，其在玻璃基板上的多年經(jīng)驗，特別是在玻璃鉆孔（TGV）領(lǐng)域的超前布局，已與全球一線客戶展開合作，為技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。