先進(jìn)封裝的界面失效之謎

• 在先進(jìn)封裝中，失效往往顯現(xiàn)在界面處，但其根源卻極少在此。核心要點(diǎn)先進(jìn)封裝中的失效雖常顯現(xiàn)在界面，但失效根源越來越不在此處。薄弱界面通常不會(huì)剛出廠就失效，但會(huì)因參數(shù)漂移與裕量衰減而劣化，這類問題在二進(jìn)制測(cè)試篩選中會(huì)被完全忽略。臨時(shí)測(cè)試互連是測(cè)量鏈路中最大的變量，必須先對(duì)其加以控制，才能準(zhǔn)確評(píng)估封裝性能。在先進(jìn)封裝中一旦出現(xiàn)失效，界面往往是首要懷疑對(duì)象。部分原因在于，界面位于芯片、微凸點(diǎn)、TSV、中介層與封裝層之間的可見結(jié)合處，工藝微小偏差累積的影響最終都會(huì)在此顯現(xiàn)。同時(shí)，界面也成了封裝失效問題中一個(gè)方便歸咎
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