據消息人士透露，英特爾正與至少兩家大型客戶就其先進封裝服務展開持續(xù)磋商，其中包括亞馬遜和谷歌。先進封裝技術正成為半導體行業(yè)的重要競爭領域，尤其是在人工智能快速發(fā)展的背景下。英特爾代工業(yè)務負責人納加·錢德拉塞卡蘭表示，封裝技術可能在未來十年對人工智能革命起到關鍵作用。 

英特爾的EMIB和EMIB-T封裝技術備受關注。一位英特爾前員工指出，與臺積電的封裝方法相比，這些技術旨在提高能效并節(jié)省空間，為客戶提供更高性能的解決方案。目前，英特爾已在其位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠完成了EMIB-T技術的量產準備。 

人工智能的快速發(fā)展推動了市場對先進芯片封裝的需求，英特爾正試圖通過技術創(chuàng)新和量產能力在這一領域占據優(yōu)勢地位。