隨著新一代 AI 芯片功耗邁入數(shù)千瓦級(jí)別，芯片電源架構(gòu)需要數(shù)千安培的超大電流與超快瞬態(tài)響應(yīng)速度，正逼近性能極限，而未來(lái)平臺(tái)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步拉高技術(shù)門檻。與此同時(shí)，芯片中非核心電源軌的數(shù)量正快速增長(zhǎng)，每一路都需要緊湊高效的穩(wěn)壓方案，同時(shí)還要具備精準(zhǔn)的監(jiān)控與控制能力。

在上月舉辦的國(guó)際應(yīng)用電力電子會(huì)議（APEC）上，英飛凌推出了針對(duì)此類非核心電源軌的全集成式直流-直流降壓穩(wěn)壓器系列：TDA49720、TDA49712 與 TDA49706。該系列產(chǎn)品可與英飛凌大電流多相穩(wěn)壓器形成互補(bǔ)，后者主要面向 GPU 及其他處理器的核心電源軌，例如ARM基于小芯片架構(gòu)的通用人工智能 CPU，這類芯片會(huì)在 AI 訓(xùn)練與推理過程中為核心芯片提供支撐。此類一體化電源模塊可通過電路板實(shí)現(xiàn)垂直供電。

這類負(fù)載點(diǎn)（POL）轉(zhuǎn)換器分別可輸出6A、12A和 20A電流，采用3mm×3mm與 3mm×3.5mm的緊湊封裝。英飛凌表示，小巧的封裝尺寸可將器件布置在負(fù)載附近，從而提升功率密度，并簡(jiǎn)化高密度加速卡與服務(wù)器主板的布線設(shè)計(jì)。產(chǎn)品工作輸入電壓范圍為2.7V至16V，結(jié)溫工作范圍為-40℃至150℃。

該系列芯片還搭載支持 PMBus 協(xié)議的數(shù)字遙測(cè)功能，可精準(zhǔn)反饋輸出電壓、負(fù)載電流、輸入電壓與芯片內(nèi)核溫度等關(guān)鍵參數(shù)，助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化與可靠性監(jiān)控。

英飛凌稱，其獨(dú)有的谷值電流模式恒定導(dǎo)通時(shí)間控制方案，可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)與逐周期限流，同時(shí)也能滿足全 MLCC 輸出電容設(shè)計(jì)所需的穩(wěn)定工作條件。