ai芯片 文章 最新資訊
英特爾代工業(yè)務加速崛起，先進封裝與合作持續(xù)落地
- 在經(jīng)歷 2025 年業(yè)務承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來明顯復蘇拐點。受益于客戶訂單大幅增長，英特爾年內(nèi)持續(xù)加大生產(chǎn)設備采購力度，代工業(yè)務規(guī)模同比提升超 50%，制造產(chǎn)能擴張節(jié)奏全面提速。產(chǎn)能建設拉動上游設備與耗材供應鏈需求，臺灣 E&R 工程、KINIK 砥研等核心合作廠商持續(xù)受益。前者的檢測、激光、等離子體設備已規(guī)模化應用于英特爾全球工廠，本輪資本開支將進一步擴大設備導入；后者金剛石研磨耗材全面進駐英特爾歐美、以色列、愛爾蘭等多地廠區(qū)，2026 年出貨量有望穩(wěn)步攀升。客戶拓展層面，英特爾以 14
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英偉達、AMD對華AI芯片出口審批陷入停滯
- 據(jù)彭博社報道，負責審核英偉達、AMD AI 加速芯片出口許可的美國商務部機構(gòu)，過去一年人員大幅流失，芯片廠商審批周期已拉長至數(shù)月。消息源自 20 多位知情人士：美國工業(yè)和安全局（BIS） 正疲于應對特朗普政府關(guān)稅調(diào)查、AI 芯片出口審查帶來的激增工作量；商務部副部長杰弗里?凱斯勒堅持幾乎親自審批每一份許可申請，并讓企業(yè) “直接致電他本人以獲批許可”。彭博社對美國人事管理辦公室數(shù)據(jù)、領英資料變動及機構(gòu)記錄的分析顯示：2024 年以來，BIS 共流失101 名員工，縮減19%規(guī)則制定與許可審核崗位流失率接近2
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先進封裝成AI芯片新瓶頸
- 隨著AI運算需求暴增，半導體產(chǎn)業(yè)中一個長期被忽略的環(huán)節(jié)——先進封裝，正成為全球科技供應鏈的下一個瓶頸。 所有高端AI芯片都需要經(jīng)過精密封裝，才能把運算芯片與高帶寬記憶體整合成最終可用產(chǎn)品。 然而，目前全球絕大多數(shù)的先進封裝產(chǎn)能仍集中在中國臺灣與亞洲，美國本土尚未建立完整能力。目前即使芯片已在美國亞利桑那州先進晶圓廠完成制造，臺積電仍將100%芯片送回中國臺灣進行封裝，之后才能交付客戶。 美國財經(jīng)媒體CNBC報導中指出，這種「美制芯片仍需回島」的現(xiàn)象，凸顯先進封裝對AI產(chǎn)業(yè)的重要性，也暴露出供應鏈的脆弱環(huán)節(jié)
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對外出租AI芯片 亞馬遜加入AI芯片競爭格局
- 亞馬遜 CEO 安迪?賈西 2025 年致股東信尊敬的各位股東：我大學畢業(yè)時，夢想是成為一名體育解說員。我把簡歷和試鏡視頻寄給了美國各地許多小型電視臺，只收到兩次回復，最終我在一家大型電視網(wǎng)從事體育制作工作。為了多賺些錢，我還執(zhí)教了以前的高中足球隊，并在一家高爾夫零售門店打工。半年后，一位大學同學說服我去他任職的消費品公司面試，我在那里做了三年產(chǎn)品經(jīng)理。之后我離職嘗試創(chuàng)業(yè)，發(fā)現(xiàn)這些事業(yè)并非我心之所向，又短暫做過銷售和投行工作，隨后重返研究生院，并于 1997 年 5 月期末考試結(jié)束后的第三天加入亞馬遜。這
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英特爾先進封裝技術(shù)迎收獲期 與谷歌亞馬遜洽談 AI 芯片封裝合作
- 近日據(jù)《連線》雜志的一份報告顯示，英特爾在先進封裝技術(shù)領域的長期投入即將迎來豐厚回報，公司正與谷歌、亞馬遜就先進封裝代工服務展開深入洽談，合作聚焦定制化 AI 芯片封裝，相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒙涞貎杉移髽I(yè)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。據(jù)悉，此次合作的定制化 AI 芯片將分別適配谷歌 TPU 加速器、亞馬遜 Trainium 和 Inferentia 自研加速器，若洽談落地，單是封裝業(yè)務就有望為英特爾每年帶來數(shù)十億美元營收。英特爾晶圓代工業(yè)務負責人納加?錢德拉塞卡蘭直言，未來十年芯片封裝對 AI 革命落地的推動作用，將遠超硅片
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POL轉(zhuǎn)換器為AI芯片中日益增多的電源軌供電
- 隨著新一代 AI 芯片功耗邁入數(shù)千瓦級別，芯片電源架構(gòu)需要數(shù)千安培的超大電流與超快瞬態(tài)響應速度，正逼近性能極限，而未來平臺預計將進一步拉高技術(shù)門檻。與此同時，芯片中非核心電源軌的數(shù)量正快速增長，每一路都需要緊湊高效的穩(wěn)壓方案，同時還要具備精準的監(jiān)控與控制能力。在上月舉辦的國際應用電力電子會議（APEC）上，英飛凌推出了針對此類非核心電源軌的全集成式直流-直流降壓穩(wěn)壓器系列：TDA49720、TDA49712 與 TDA49706。該系列產(chǎn)品可與英飛凌大電流多相穩(wěn)壓器形成互補，后者主要面向 GPU 及其他處
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AI芯片升級 先進封裝設備投資看漲
- 近兩年先進封裝設備需求明顯升溫，背后關(guān)鍵在于AI、高效能運算（HPC）與客制化ASIC快速發(fā)展，使封裝不再只是半導體后段制程，而是直接攸關(guān)芯片效能、散熱、功耗與良率的重要環(huán)節(jié)。 尤其隨著高階GPU、AI ASIC與高速傳輸芯片陸續(xù)導入，芯片封裝朝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發(fā)展，也讓CoWoS、SoIC、WMCM等先進封裝技術(shù)需求持續(xù)擴大，進一步推升設備投資熱度。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，AI服務器與數(shù)據(jù)中心建置潮帶動高階芯片需求大增，但先進制程芯片若沒有對應的先進封裝技術(shù)支持，往往難以真正發(fā)揮效
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年化營收破300億！Anthropic 攜手谷歌、博通加碼 AI 芯片
- 人工智能公司 Anthropic PBC 今日宣布，在確認擴大與谷歌（Google）及博通（Broadcom）的合作、為其人工智能模型提供算力支持后，公司年化營收已突破 300 億美元，而 2025 年末這一數(shù)字僅為 90 億美元。該公司表示，今年其 Claude 服務需求持續(xù)加速增長。目前，每年在其 AI 工具上支出至少 100 萬美元的企業(yè)客戶已超 1000 家，較 2 月底的 500 家實現(xiàn)翻倍。這一增長態(tài)勢表明，盡管 Anthropic 正與美國政府陷入糾紛，但其發(fā)展并未如外界擔憂的那樣受到嚴重阻
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韓國AI芯片公司Rebellions 獲4億美元融資，牽頭挑戰(zhàn)英偉達芯片霸權(quán)
- 云原生人工智能推理芯片初創(chuàng)企業(yè)Rebellions Inc. 完成一輪規(guī)模達4 億美元的Pre-IPO 融資，全力提升競爭力，以期與英偉達（Nvidia）、超威半導體（AMD）等對手正面抗衡。本輪融資由未來資產(chǎn)金融集團（Mirae Asset Financial Group）與韓國國家成長基金（Korea National Growth Fund）領投，這家總部位于首爾的初創(chuàng)企業(yè)在去年 9 月剛完成 2.5 億美元 C 輪融資。至此，公司累計融資額已達8.5 億美元，估值飆升至20 億美元。Rebelli
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美光新加坡廠：重型電力基礎設施成AI芯片擴建新瓶頸
- 美光新加坡 240 億美元晶圓廠或需 500 臺變壓器，單廠需求超任一廠商產(chǎn)能兩倍 —— 重型電力基礎設施成 AI 芯片擴建新瓶頸.據(jù)《電子時報》援引行業(yè)消息人士稱，美光計劃在新加坡投資 240 億美元擴建 NAND 閃存產(chǎn)線，該項目將需要 400 至 500 臺電力變壓器，遠超標準晶圓廠通常所需的 100 至 150 臺，這一需求規(guī)模甚至超過了中國臺灣地區(qū)任何一家變壓器制造商的年產(chǎn)能，也讓重型電力設備成為人工智能驅(qū)動下半導體產(chǎn)業(yè)擴建的新瓶頸。美光如此龐大的需求，折射出與人工智能產(chǎn)業(yè)綁定的現(xiàn)代存儲器晶圓廠
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Normal Computing獲5000萬美元融資，攻克AI芯片飆升的能耗難題
- 致力于重塑人工智能底層物理運算邏輯的初創(chuàng)企業(yè) Normal Computing 公司今日宣布完成 5000 萬美元新一輪融資，本輪融資由三星催化劑基金領投。此次 B 輪融資的參投方還包括 Galvanize、布雷萬?霍華德宏觀風險投資基金、ArcTern Ventures，以及原有投資方 Celesta Capital、Drive Capital、美光風投和埃里克?施密特旗下的 First Spark Ventures。至此，該公司的累計融資金額已超 8500 萬美元。Normal Computing 表
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聚焦AI芯片與汽車電子 聯(lián)發(fā)科技攜旗艦平臺亮相CITE2026
- 聚焦AI芯片與汽車電子：聯(lián)發(fā)科技攜旗艦平臺亮相CITE2026半導體是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，更是推動人工智能、5G通信、新能源汽車等前沿技術(shù)變革的關(guān)鍵引擎。2024年，全球半導體市場在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和國際分工調(diào)整與多元化需求的共同作用下，迎來新一輪復蘇周期。其中，AI芯片、汽車電子、高性能計算（HPC）及存儲器成為驅(qū)動增長的核心領域，展現(xiàn)出強勁的產(chǎn)業(yè)韌性。在此背景下，第十四屆中國電子信息博覽會將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大舉行。其核心板塊——集成電路展區(qū)再度集結(jié)行業(yè)力量
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NVIDIA整合Groq技術(shù)，AI芯片初創(chuàng)企業(yè)出路何在？
- 據(jù)報道，NVIDIA在2026年GTC大會上不僅發(fā)布了Vera CPU產(chǎn)品，還正式推出了基于Groq技術(shù)的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平臺。該平臺由128顆Groq 3 LPU芯片組成，可直接與Vera Rubin解決方案整合，標志著NVIDIA已成功將Groq技術(shù)融入其生態(tài)系統(tǒng)。 Groq一直以來專注于為大型語言模型（LLM）提供優(yōu)化的推理芯片技術(shù)，其通過SRAM存儲器的特性，實現(xiàn)了極低延遲的LLM輸出表現(xiàn)。對于NVIDIA而言，這種技術(shù)填補了其在特定AI推理場景中成本
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英偉達稱 AI芯片市場規(guī)模2027年或達1萬億美元，誓要拿下全部市場份額
- 英偉達預測，截至 2027 年，其人工智能芯片的營收潛力至少將達到 1 萬億美元。為搶占快速增長的實時 AI 推理市場，英偉達已制定更為激進的市場主導戰(zhàn)略。這一預測也凸顯出英偉達的野心：將其市場主導地位從 AI 訓練領域，拓展至為規(guī)模化落地的 AI 系統(tǒng)提供算力支撐的基礎設施層。英偉達為這場競速賽中的潛在營收定下了具體數(shù)字，而這一數(shù)字徹底改寫了 AI 硬件市場競爭的格局。該公司向投資者表示，正憑借更激進的布局角逐實時 AI 系統(tǒng)運行市場，截至 2027 年，其 AI 芯片的營收規(guī)模有望突破 1 萬億美元。
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