半導(dǎo)體文章最新資訊

Omdia大幅上調(diào)預(yù)期：2026年半導(dǎo)體行業(yè)增速飆升至62.7%

2026年全球半導(dǎo)體市場將迎來爆發(fā)式行情，市場研究機構(gòu)Omdia上調(diào)行業(yè)收入增速預(yù)期至62.7%。此次預(yù)期上調(diào)，源于人工智能算力需求持續(xù)重塑基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)格局，帶動DRAM、NAND等存儲芯片需求暴漲。這預(yù)示著整條供應(yīng)鏈機遇與風(fēng)險并存：既有元器件短缺隱憂，也面臨系統(tǒng)成本上漲、產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)先級重構(gòu)等變化。存儲供需缺口進一步加劇本輪行業(yè)暴漲的核心，是存儲芯片供需緊張局面持續(xù)加深。Omdia預(yù)計，2026年DRAM市場規(guī)模近乎翻倍，NAND市場規(guī)模較2025年最高有望增長四倍。關(guān)鍵誘因是行業(yè)集體轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存HBM
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西門子與臺積電深化合作攜手推進 AI 賦能芯片設(shè)計

西門子與臺積電正深化戰(zhàn)略合作，在半導(dǎo)體全設(shè)計流程中推廣人工智能自動化技術(shù)。此次合作在雙方現(xiàn)有伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上升級，聚焦借助 AI 加速先進制程研發(fā)、提升芯片設(shè)計效率。此次合作釋放出明確信號：全球頂尖電子設(shè)計自動化（EDA）廠商與晶圓代工廠正將人工智能深度融入芯片核心設(shè)計流程，這直接影響先進制程芯片的上市周期、良率水平與市場競爭力。AI 全面滲透 EDA 設(shè)計流程本次合作的核心依托西門子Fuse EDA AI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)可實現(xiàn)復(fù)雜、多步驟半導(dǎo)體設(shè)計任務(wù)的自動化。雙方將利用西門子 Calibre、Aprisa
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美國加碼芯片設(shè)備對華出口管控，條款現(xiàn)適度軟化

美國一項旨在收緊對華半導(dǎo)體出口管制的兩黨法案，正于眾議院外交委員會推進審議。議員們試圖通過立法形式強化管制效力，而非將過多裁量權(quán)交由美國商務(wù)部工業(yè)和安全局行使?！禡ATCH 法案》擬將出口管制納入法律提案議員將《MATCH法案》定位為填補現(xiàn)行半導(dǎo)體出口管制漏洞、倒逼盟友供應(yīng)國與華盛頓政策保持高度一致的舉措。從實際內(nèi)容來看，眾議院最初版本法案擬硬性加碼芯片制造設(shè)備及相關(guān)配套服務(wù)的出口管制，相較于目前由工業(yè)和安全局制定規(guī)則的模式，未來想要放寬管制將變得更加困難。該法案意義重大，原因在于美國現(xiàn)行管制體系仍以行政
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Omdia將2026年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測上調(diào)至62.7%

2026 年全球半導(dǎo)體市場將迎來爆發(fā)式增長，Omdia 大幅上調(diào)全年營收增速預(yù)測至62.7%。此次上調(diào)主要反映出存儲芯片（尤其是 DRAM 與 NAND）需求激增，AI 算力需求持續(xù)重塑基礎(chǔ)設(shè)施格局。這意味著整個供應(yīng)鏈將同時面臨機遇與風(fēng)險 —— 元器件短缺、系統(tǒng)成本攀升、設(shè)計重心轉(zhuǎn)移等影響將全面顯現(xiàn)。存儲緊缺加劇增長核心來自持續(xù)加劇的存儲芯片供應(yīng)緊張。Omdia 預(yù)計，2026 年 DRAM 市場規(guī)模將接近翻倍，NAND 市場規(guī)模較 2025 年最高可增長四倍。關(guān)鍵驅(qū)動因素是行業(yè)向高帶寬內(nèi)存（HBM）轉(zhuǎn)
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日本 7.7 級地震后，鎧俠、東京電子、光刻膠廠商受關(guān)注，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響不一

2026 年 4 月 20 日，日本東北部海域發(fā)生7.7 級地震。該區(qū)域聚集全球關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)能、半導(dǎo)體材料與設(shè)備供應(yīng)商，地震再度引發(fā)市場對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險的擔(dān)憂。據(jù)集微網(wǎng)消息，鎧俠已暫停巖手縣 NAND 閃存工廠生產(chǎn)，初步檢查預(yù)計耗時1–3 天。以下為日本主要半導(dǎo)體企業(yè)受地震影響的概況。一、鎧俠巖手工廠成關(guān)注焦點日本雅虎報道，地震于周一下午 4:53 發(fā)生，震中位于三陸海域。青森縣階上町觀測到日本氣象廳震度5 + 強，為本次受災(zāi)最嚴重地區(qū)。受影響區(qū)域覆蓋巖手、青森、宮城、福島縣，聚集鎧俠、東
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美伊戰(zhàn)爭前途不明中國半導(dǎo)體面臨氦氣短缺難題

對于致力于研究自主先進工藝的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，光刻機可以自己造，但氦氣自給自足的路似乎比科技進步挑戰(zhàn)要大得多，氦氣供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和持久性，將成為考驗中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的新問題。
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美國智庫CSIS：對華半導(dǎo)體管控反效果已經(jīng)顯現(xiàn)

近日，美國智庫CSIS發(fā)布政策評論，表示美國出口管制正在從國家安全工具滑向貿(mào)易談判籌碼，催生中美“出口管制軍備競賽”，繼續(xù)下去美方安全利益和經(jīng)濟利益都保不住。2025年10月釜山談判?；鹬蟪隹诠苤菩袆訉嵸|(zhì)凍結(jié)，CSIS選擇在這個冷卻期窗口發(fā)文，可能是在下一輪升級前推動政策反思。拜登政府2022年10月對華半導(dǎo)體管控是轉(zhuǎn)折點：BIS對高性能計算芯片、先進半導(dǎo)體及相關(guān)制造設(shè)備實施單邊管控，通過FDPR將管轄權(quán)延伸至使用美國技術(shù)生產(chǎn)的外國產(chǎn)品，例如荷蘭ASML的光刻設(shè)備。2023年和2024年規(guī)則兩度收緊擴展
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ADI 泰國新工廠啟用強化供應(yīng)鏈與綠色制造

2026 年 3 月 20 日，ADI（亞德諾）宣布其泰國全新先進制造工廠正式投入使用。該工廠將重點提升封裝、測試及晶圓級工藝能力，進一步強化 ADI 在亞太地區(qū)的制造布局與供應(yīng)鏈韌性。作為 ADI 混合制造戰(zhàn)略的重要一環(huán)，新工廠以智能化、自動化、可持續(xù)為方向，服務(wù)工業(yè)、汽車、通信、醫(yī)療等多領(lǐng)域市場需求，提升響應(yīng)速度與產(chǎn)品可靠性。泰國是 ADI 關(guān)鍵后端制造基地，新工廠大幅擴充潔凈室與產(chǎn)能規(guī)模，優(yōu)化芯片封裝、測試流程，通過數(shù)字化技術(shù)提升生產(chǎn)效率與品質(zhì)管控能力。工廠選址泰國東部經(jīng)濟走廊（EEC），依托當?shù)鼗?/li>
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華創(chuàng)鴻度完成C輪融資用于TGV產(chǎn)線落地及工廠建設(shè)

安徽華創(chuàng)鴻度完成海望資本領(lǐng)投的 C 輪融資，資金用于 TGV 產(chǎn)線落地及工廠建設(shè)。公司突破板條式超高增益集成放大技術(shù)，其大功率超快固體激光器可滿足半導(dǎo)體、光伏等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)核心光源需求，助力國產(chǎn)替代。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體激光器板條技術(shù)

三星電機向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機已向蘋果公司提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。玻璃基板以玻璃材料替代傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機核心材料。相比有機材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的電路圖案，同時其熱膨脹系數(shù)更低，可有效減少因熱變形差異導(dǎo)致的芯片與基板翹曲問題。隨著AI芯片性能競爭加劇，芯片體積增大，基板翹曲問題愈發(fā)顯著，玻璃基板因此被業(yè)界視為下一代封裝材料的潛在解決方案。業(yè)內(nèi)觀察人士分析，蘋果評估三星電機的玻璃基板樣品可能出于兩方面考慮：短期內(nèi)，蘋果可能從
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日本六氟化鎢（WF?）供應(yīng)恐中斷，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何

近期媒體報道顯示，日本部分六氟化鎢（WF?）供應(yīng)商已通知韓國半導(dǎo)體企業(yè)，原材料供應(yīng)可能出現(xiàn)中斷，現(xiàn)有庫存預(yù)計僅能維持至 2026 年年中。業(yè)內(nèi)警示，此類供應(yīng)受限將推高芯片制造成本、延緩先進節(jié)點量產(chǎn)進度，并進一步傳導(dǎo)至下游，最終可能引發(fā)終端市場產(chǎn)品短缺與漲價。六氟化鎢在半導(dǎo)體中的作用六氟化鎢（WF?）是一種無機化合物，為鎢的高價氟化物，常溫常壓下為無色、強腐蝕性、劇毒氣體。在半導(dǎo)體制造中，WF?主要作為化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝的關(guān)鍵前驅(qū)體，核心功能包括：鎢薄膜沉積高溫下，WF?與氫氣等還原劑反
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紐約大學(xué)量子研究所如何連接科學(xué)與應(yīng)用

在紐約大學(xué)校園方圓 6 英里范圍內(nèi)，聚集了 500 多家科技巨頭、銀行與醫(yī)院。這不僅是地理區(qū)位優(yōu)勢，更是推動量子技術(shù)從發(fā)現(xiàn)走向應(yīng)用的基礎(chǔ)。在全球競相搶占量子技術(shù)制高點的當下，紐約大學(xué)（NYU）認為，核心優(yōu)勢不只來自實驗室，更來自周邊高密度、高需求、高度互聯(lián)的城市生態(tài)。隨著紐約大學(xué)量子研究所（NYUQI）正式成立，NYU 立志成為這一網(wǎng)絡(luò)的核心樞紐，打造 “全棧式” 量子技術(shù)高地，堅信自己已占據(jù)天時地利，能夠?qū)⒘孔涌茖W(xué)轉(zhuǎn)化為切實可用的成果。這種區(qū)位優(yōu)勢至關(guān)重要，因為量子研究本身就需要高度協(xié)同。目前全球?qū)嵱没?/li>
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“黃金氣體”短缺成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新危機

中東沖突的蔓延正通過氦氣短缺影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。伊朗對全球主要氦氣生產(chǎn)國卡塔爾的設(shè)施發(fā)動襲擊，導(dǎo)致現(xiàn)貨價格翻番，并加劇了合同壓力。氦氣在晶圓刻蝕中不可替代，這對芯片生產(chǎn)構(gòu)成重大風(fēng)險，尤其對三星電子和SK海力士等韓國企業(yè)造成嚴重影響 —— 市值蒸發(fā)超過2000億美元。最新報告顯示，伊朗對卡塔爾能源設(shè)施的襲擊嚴重影響了氦氣（被譽為“黃金氣體”）的供應(yīng)。這種看似“小眾”的工業(yè)氣體正逐漸成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵風(fēng)險因素。據(jù)報道，卡塔爾占全球氦氣供應(yīng)量的30%以上，其核心生產(chǎn)設(shè)施受損導(dǎo)致全球供應(yīng)驟減。短短兩周內(nèi)，氦氣現(xiàn)
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魏哲家談機器人:核心還是半導(dǎo)體

晶圓代工龍頭臺積電董事長魏哲家21日針對AI、機器人與高齡化趨勢發(fā)表看法。他強調(diào)，機器人真正關(guān)鍵在于背后的運算能力與半導(dǎo)體技術(shù)，并希望能早日用到機器人; 更直言未來若使用機器人，「電晶體不是臺積電做的，就要考慮一下」，一席話引發(fā)市場關(guān)注。魏哲家是在出席亞洲大學(xué)創(chuàng)校25周年校慶暨名譽博士頒授典禮上，做了上述表示。延續(xù)一貫幽默風(fēng)格，他笑稱「難得不用考試就能拿博士」。談及臺積電成就時態(tài)度低調(diào)，只強調(diào)公司成功來自創(chuàng)辦人張忠謀奠定的基礎(chǔ)，與全體員工努力，并提醒企業(yè)經(jīng)營須保持謙虛，避免自滿而失去競爭力。業(yè)界分析
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AI狂潮半導(dǎo)體通膨壓力重重

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進入「成本重估」階段。從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設(shè)計與被動元件，2026年初掀起新一波漲價潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴散」，供應(yīng)鏈報價同步上修，半導(dǎo)體正式進入結(jié)構(gòu)性漲價循環(huán)。業(yè)界分析，此波通脹起點來自晶圓代工報價上調(diào)，并快速向封測與IC設(shè)計端傳導(dǎo)。隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見出現(xiàn)，顯示價格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動的系統(tǒng)性上修。據(jù)了解，臺積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報價，世界先進預(yù)
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]