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CPO成為新寵，長(zhǎng)電科技與聯(lián)電率先卡位
- 1月21日，長(zhǎng)電科技（JCET）宣布其在共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破?；谄鋁DFOI?多維異構(gòu)先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過(guò)客戶端驗(yàn)證與測(cè)試。隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）負(fù)載持續(xù)快速增長(zhǎng)，系統(tǒng)對(duì)具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術(shù)需求日益迫切。CPO通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級(jí)別集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。業(yè)界普遍認(rèn)為，CPO將在“縱向擴(kuò)展”（
- 關(guān)鍵字： CPO JCET UMC
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