12英寸 文章 最新資訊
思來半導(dǎo)體完成12英寸碳化硅激光剝離量產(chǎn)設(shè)備規(guī)?；桓?/a>
- 近期，思來半導(dǎo)體（Silai Semicon） 已完成第三批兼容12 英寸碳化硅（SiC）襯底的激光剝離（LLO）量產(chǎn)設(shè)備交付。公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)源自華中科技大學(xué)激光科學(xué)專業(yè)，具備強(qiáng)勁創(chuàng)新能力與多年激光行業(yè)深厚技術(shù)積累。針對莫氏硬度達(dá) 9.5、接近鉆石的碳化硅單晶，團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)專屬激光剝離技術(shù)，先后推出 6 英寸、8 英寸、12 英寸碳化硅襯底量產(chǎn)設(shè)備。相較于行業(yè)現(xiàn)有方案，思來設(shè)備具備顯著技術(shù)差異化優(yōu)勢：業(yè)內(nèi)首創(chuàng)片上系統(tǒng)（SoC）集成光源架構(gòu)，比傳統(tǒng)多光源方案集成度更高、穩(wěn)定性更強(qiáng)。配備自由曲面光束整形技術(shù)
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上海合晶擬募資9億元加碼12英寸大硅片項(xiàng)目
- 3月13日晚間，上海合晶發(fā)布2026年度定增預(yù)案，計(jì)劃向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金不超過9億元。這筆資金將主要用于12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金，旨在提升公司產(chǎn)能并優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。 公告顯示，本次定增的發(fā)行對象不超過35名，發(fā)行數(shù)量上限為3992.75萬股?？鄢嚓P(guān)費(fèi)用后，募集資金中的7億元將投入12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，剩余資金用于補(bǔ)充流動資金。據(jù)悉，該項(xiàng)目由上海合晶子公司鄭州合晶負(fù)責(zé)實(shí)施，計(jì)劃新增年產(chǎn)90萬片12英寸襯底片和72萬片12英寸外延片的產(chǎn)能。項(xiàng)目完成后，產(chǎn)品
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德州儀器謝爾曼12英寸晶圓廠量產(chǎn)
- 當(dāng)?shù)貢r間12月17日，模擬芯片大廠德州儀器（TI）宣布，其位于美國得州謝爾曼（Sherman）的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產(chǎn)。德州儀器指出，謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片，并準(zhǔn)備將產(chǎn)量提升至每日數(shù)千萬顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設(shè)中。據(jù)介紹，這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國半導(dǎo)體制造投資計(jì)劃的一部分。德州儀器計(jì)劃在謝爾曼投資400億美元建設(shè)四座晶圓廠，除了SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來興建。德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Ha
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士蘭微豪擲51億增資12英寸高端模擬芯片生產(chǎn)線
- 士蘭微近日發(fā)布公告，宣布公司及其全資子公司廈門士蘭微將與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、廈門新翼科技實(shí)業(yè)共同向子公司廈門士蘭集華微電子有限公司增資51億元。同時，各方簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。其中，士蘭微及其子公司合計(jì)出資15億元。該項(xiàng)目由士蘭集華負(fù)責(zé)實(shí)施，計(jì)劃建設(shè)一條12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線，規(guī)劃總投資達(dá)200億元，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為4.5萬片，分兩期推進(jìn)。此次增資和合作協(xié)議的簽署，標(biāo)志著士蘭微在高端模擬集成電路芯片領(lǐng)域的布局進(jìn)一步深化。
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國內(nèi)首條12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)廣東省工業(yè)和信息廳官網(wǎng)消息，6月28日，增芯科技國內(nèi)首條12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)。該項(xiàng)目位于增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，建設(shè)月加工能力達(dá)2萬片的12英寸MEMS制造生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶。增芯科技總經(jīng)理張亮表示，產(chǎn)品將主要應(yīng)用于新能源智能汽車、超高清視頻顯示、高端裝備、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，能極大滿足大灣區(qū)在相關(guān)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體及集成電路的龐大需求，加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和安全性。資料顯示，廣州
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺積電技術(shù)授權(quán)
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費(fèi)總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進(jìn)負(fù)責(zé)運(yùn)營。據(jù)悉
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產(chǎn)能翻一番，全球再添12英寸晶圓產(chǎn)線！
- 當(dāng)?shù)貢r間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了開幕典禮。資料顯示，在2014年停止運(yùn)營之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線。2022年5月，為了應(yīng)對日益增長的功率半導(dǎo)體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對該工廠進(jìn)行了價值900億日元的投資，并導(dǎo)入功率半導(dǎo)體專用的12英寸產(chǎn)線。瑞薩電子表示，此次重啟進(jìn)行試產(chǎn)等作業(yè)
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美報(bào)告預(yù)測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球
- 據(jù)美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球，未來4年每年的投資將達(dá)到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報(bào)告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內(nèi)自給自足政策的推動”。受益于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用帶動先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)擴(kuò)張和存儲市場復(fù)蘇，中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供應(yīng)商預(yù)期將提高相對應(yīng)的設(shè)備投資。其中，中國臺灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2027年以280億美元的設(shè)備支出排名第二，韓
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全球或?qū)⑿略鲆蛔?2英寸硅晶圓廠
- 據(jù)媒體報(bào)道，合晶科技計(jì)劃投資173億新臺幣于中科二林園區(qū)建設(shè)12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區(qū)員工。合晶新廠將導(dǎo)入自動化生產(chǎn)技術(shù)，精進(jìn)制程與提高產(chǎn)量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規(guī)劃及配置太陽能設(shè)備，可促進(jìn)環(huán)境可持續(xù)發(fā)展。業(yè)界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應(yīng)商，也是前三大低阻重?fù)焦杈A供應(yīng)商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務(wù)，并以Wafer Works品牌銷售。股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會于1月17日通過了啟動新廠投資計(jì)劃。公告指出，上海合晶計(jì)劃以
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北方華創(chuàng)：12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 9月17日，北方華創(chuàng)在投資者互動平臺表示，公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺國產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備研發(fā)成功有關(guān)信息，目前已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其優(yōu)秀的工藝均勻性、穩(wěn)定性贏得客戶高度評價。北方華創(chuàng)主營半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產(chǎn)基地，營銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。其中，在半導(dǎo)體工藝裝備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于邏輯器件、存儲器件、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體
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風(fēng)雨欲來！12英寸硅晶圓供需變動？
- 全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個領(lǐng)域撐不住了？1反轉(zhuǎn)突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品，包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDL
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格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
- 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部長勒梅爾及其團(tuán)隊(duì)致謝，感謝他
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中微公司推出12英寸薄膜沉積設(shè)備Preforma Uniflex? CW
- 近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設(shè)備多年、在半導(dǎo)體薄膜沉積領(lǐng)域取得的新突破，也是實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)多元化增長的新動能。中微公司12英寸低壓化學(xué)氣相沉積產(chǎn)品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發(fā)的產(chǎn)出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設(shè)備，Preforma Uniflex? CW可
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中微推出12英寸薄膜沉積設(shè)備Preforma Uniflex? CW
- 中國上海，2023年5月9日—— 近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma Uniflex? CW。這是中微公司深耕高端微觀加工設(shè)備多年、在半導(dǎo)體薄膜沉積領(lǐng)域取得的新突破，也是實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)多元化增長的新動能。 圖片注釋：中微公司12英寸低壓化學(xué)氣相沉積產(chǎn)品Preforma Uniflex? CW作為中微公司自主研發(fā)的產(chǎn)出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD設(shè)備，Preforma U
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與博世合建12英寸廠？臺積電回應(yīng)
- 近日，臺積電海外建廠計(jì)劃傳來新的消息。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道稱，有半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，臺積電已多次派遣團(tuán)隊(duì)前往德國評估建廠事項(xiàng)，并且有臺積電供應(yīng)鏈?zhǔn)盏匠鲐浽u估通知，建廠模式已經(jīng)確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法，而此次的主要合作對象為德國博世。臺積電將與Bosch合資建設(shè)12英寸新廠，暫以28納米車用特殊制程為主，不過目前只是初步階段。報(bào)道指出，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產(chǎn)效率等諸多責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)，臺積電將待總體經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體景氣回溫后，會啟動建廠計(jì)劃。目前臺積電海外擴(kuò)廠動作
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