當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，模擬芯片大廠德州儀器（TI）宣布，其位于美國(guó)得州謝爾曼（Sherman）的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產(chǎn)。

德州儀器指出，謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片，并準(zhǔn)備將產(chǎn)量提升至每日數(shù)千萬(wàn)顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設(shè)中。

據(jù)介紹，這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國(guó)半導(dǎo)體制造投資計(jì)劃的一部分。德州儀器計(jì)劃在謝爾曼投資400億美元建設(shè)四座晶圓廠，除了SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來(lái)興建。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan 表示，位于德克薩斯州謝爾曼的最新晶圓廠的投產(chǎn)，展現(xiàn)了德州儀器的核心能力，即掌握整個(gè)制造流程，提供幾乎所有電子系統(tǒng)不可或缺的基礎(chǔ)半導(dǎo)體。作為美國(guó)最大模擬與嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，德儀具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能以規(guī)?；峁┛煽康?00mm 半導(dǎo)體制造能力。

SM1晶圓廠將專注于模擬電源系統(tǒng)芯片：可以助力各行各業(yè)創(chuàng)建更高效的電池管理系統(tǒng)；實(shí)現(xiàn)汽車照明的新進(jìn)展；使數(shù)據(jù)中心能夠不斷發(fā)展以滿足AI日益增長(zhǎng)的電力需求；提升筆記本電腦、智能手表等電子產(chǎn)品的電池續(xù)航。

德州儀器模擬電源產(chǎn)品資深副總裁Mark Gary 指出，“我們?cè)陔娫串a(chǎn)品組合上持續(xù)突破，提升電源密度、延長(zhǎng)電池壽命、降低待機(jī)功耗，并減少電磁干擾（EMI），縮短EMI 認(rèn)證時(shí)間，使系統(tǒng)在各種電壓下更安全。謝爾曼新廠將立即對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生影響，首批產(chǎn)品將如何改變技術(shù)應(yīng)用令人振奮?！?/p>

值得注意的是，德州儀器在兩個(gè)月前已開始裁減舊晶圓廠員工，因?yàn)榈轮輧x器計(jì)劃逐步停止這些舊晶圓廠的運(yùn)作。舊廠主要生產(chǎn)150mm 晶圓，而SM1 廠生產(chǎn)的300mm 晶圓面積是其四倍，可大幅提升產(chǎn)能與效率。德州儀器強(qiáng)調(diào)，新廠可提供多達(dá)3,000個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，并將優(yōu)先安排被裁員員工。

編輯：芯智訊-浪客劍