封測(cè)龍頭日月光投控29日舉行法說(shuō)會(huì)，釋出AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)升溫訊號(hào)。 財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，今年LEAP（先進(jìn)封測(cè)）業(yè)務(wù)成長(zhǎng)優(yōu)于預(yù)期，全年?duì)I收目標(biāo)上修至35億美元以上，年增幅擴(kuò)大至118%; 同時(shí)，原已上修至約70億美元的資本支出亦不排除再度調(diào)升，反映AI封裝與高階測(cè)試需求加速擴(kuò)張，并預(yù)期2027年成長(zhǎng)動(dòng)能將進(jìn)一步放大。

日月光表示，LEAP業(yè)務(wù)目前以封裝為主，占比約75%，測(cè)試約25%，其中測(cè)試又以晶圓測(cè)試（Wafer Sort）為主要?jiǎng)幽堋?隨著AI芯片復(fù)雜度提高，對(duì)先進(jìn)封裝整合與測(cè)試需求同步放大，相關(guān)測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年第四季陸續(xù)進(jìn)駐，并自2027年開始放量出貨，成為未來(lái)兩年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)的重要支柱。

為因應(yīng)客戶需求增加，日月光不排除再上修資本支出規(guī)模。 日月光今年原本資本支出約70億美元，也是今年以來(lái)的第二度上修，董宏思表示，今年資本支出不排除再度上修，且明年資本支出仍將維持高檔，甚至可能更高，提前為2027年新一波產(chǎn)能需求鋪路。

除LEAP業(yè)務(wù)外，日月光也持續(xù)推進(jìn)CoWoS全制程、共同封裝光學(xué)（CPO）及面板級(jí)封裝（PLP）等新技術(shù)布局。 其中，CoWoS全制程今年?duì)I收目標(biāo)約3億美元，未來(lái)隨產(chǎn)能擴(kuò)充、良率提升與客戶導(dǎo)入，有望成為公司另一項(xiàng)重要成長(zhǎng)來(lái)源。 CPO與PLP目前仍處于開發(fā)與試產(chǎn)階段，公司已與上游晶圓廠及客戶密切合作，并建置自動(dòng)化試產(chǎn)線，預(yù)計(jì)明年起逐步進(jìn)入量產(chǎn)。

在獲利方面，日月光第一季封測(cè)（ATM）業(yè)務(wù)毛利率達(dá)26%，優(yōu)于原先預(yù)期。 法人看好，第二季封測(cè)毛利率可望進(jìn)一步提升至26%至27%，呈現(xiàn)穩(wěn)步改善趨勢(shì)。 公司也預(yù)期，下半年毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)區(qū)間上緣，反映先進(jìn)封裝營(yíng)收占比提升與價(jià)格環(huán)境改善。

非AI應(yīng)用部分，日月光觀察，PC與智能手機(jī)需求仍偏疲弱，但AI周邊芯片、車用與工業(yè)應(yīng)用成長(zhǎng)，已有效抵消傳統(tǒng)市場(chǎng)下滑，使整體一般業(yè)務(wù)仍可維持成長(zhǎng)。 公司也強(qiáng)調(diào)，第一季營(yíng)收強(qiáng)勁并非來(lái)自提前拉貨，而是真實(shí)需求帶動(dòng)，顯示AI動(dòng)能具備結(jié)構(gòu)性支撐。

全球布局方面，日月光仍以中國(guó)臺(tái)灣為核心，同時(shí)在馬來(lái)西亞取得Analog Devices工廠作為海外緩沖產(chǎn)能，并于新加坡擴(kuò)大AI測(cè)試產(chǎn)線，逐步強(qiáng)化國(guó)際供應(yīng)能力。 整體來(lái)看，日月光正透過高資本支出、先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)及高階測(cè)試布局，全面卡位AI芯片供應(yīng)鏈未來(lái)兩年成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。