chiplet 文章 最新資訊
小芯片標準旨在實現(xiàn) “即插即用”
- 核心要點裸片間小芯片(Chiplet)標準只是開端，成熟小芯片市場還需更多標準支撐多項相關(guān)標準已發(fā)布初版或正在制定中現(xiàn)有工作覆蓋封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、各類設(shè)計套件、通用鏈路層及Bunch of Wires（BoW）更新當前小芯片(Chiplet)仍處于孤島式發(fā)展狀態(tài)。在同一封裝內(nèi)，除高帶寬內(nèi)存（HBM）外，所有裸片均來自同一家廠商，并由其全權(quán)管控。要實現(xiàn)行業(yè)對小芯片(Chiplet)市場的愿景，需要更完善的體系支撐。若每家芯片企業(yè)都自行設(shè)計制造專屬小芯片，這種模式將無法落地。小芯片市場需要標準保障互操作性與物理
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優(yōu)化混合鍵合技術(shù)對多芯片封裝至關(guān)重要
- 核心要點晶圓廠工藝正圍繞潔凈度、平坦度、高鍵合質(zhì)量進行優(yōu)化。納米孿晶銅與 **SiCN 物理氣相沉積（PVD）** 可實現(xiàn)適用于 HBM 的更低退火與沉積溫度。一層薄保護層有助于在嚴苛工藝中保護銅 / 介質(zhì)界面。半導(dǎo)體制造的未來不再僅依賴特征尺寸微縮，芯片廠商正在重新思考器件的制造、堆疊與供電方式?；旌湘I合可以說是3D 集成最核心的結(jié)構(gòu)性支撐技術(shù)，它能在相同面積內(nèi)實現(xiàn)比焊料凸點高出數(shù)個數(shù)量級的互連密度，同時提升信號完整性與電源完整性。它是單封裝內(nèi)集成多顆小芯片（chiplet）的關(guān)鍵技術(shù)，能夠降低內(nèi)存 /
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打通芯粒互操作性的壁壘
- 向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來了復(fù)雜性?？蓴U展的互連技術(shù)與自動化工具，正成為支撐未來設(shè)計的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計團隊能夠選用不同來源的裸芯，通過標準化接口與簡化流程，搭建多芯粒系統(tǒng)。業(yè)界常將其類比為現(xiàn)成 IP 組件，期望芯粒能像無源器件甚至單片機一樣，易于使用且具備互操作性。然而，這一愿景雖極具吸引力，卻與現(xiàn)實仍有很大差距。芯粒集成的現(xiàn)狀芯粒通常分為兩類架構(gòu)：同構(gòu)橫向擴展與異構(gòu)解耦。同構(gòu)設(shè)計在一個封裝內(nèi)使用多個相同裸芯以提升性能
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汽車半導(dǎo)體設(shè)計，轉(zhuǎn)向Chiplet
- Chiplet為應(yīng)對行業(yè)日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。
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chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？
- 我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結(jié)底，是整個制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，依賴于少數(shù)幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復(fù)雜，每個人都希望成為開發(fā)這些先進芯片的中心。然而，只有少數(shù)國家具備實現(xiàn)這一目標的基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)知識和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構(gòu)建模塊，它們被評為麻省理工技術(shù)評論2024年十大突破性技術(shù)之一。它們?yōu)橹圃爝^程提
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什么時候可以購買到小芯片(Chiplet)
- 一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議，以了解小芯片行業(yè)的真實狀況。在那次活動中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設(shè)計中重復(fù)使用過。過去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業(yè)部高級產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新
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Chiplet生態(tài)系統(tǒng)開始浮出水面
- 專家出席會議：半導(dǎo)體工程與 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設(shè)計的進展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業(yè)部高級產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新思科技多芯片戰(zhàn)略解決方案集團的產(chǎn)品管理總監(jiān) Rob Kruger。以下是今年設(shè)計自動化會議上舉行的圓桌討論的摘錄。此討論的第一部分可以在這里找到。S
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銅柱替代焊球，封裝進入「銅」 時代
- FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）
- 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
- 盡管數(shù)字技術(shù)不斷進步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領(lǐng)域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導(dǎo)體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復(fù)合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動駕駛汽車的進步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
- 他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設(shè)，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展
- 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
- 關(guān)鍵字： 中科院 chiplet EDA 物理仿真
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向
- 進入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應(yīng)用
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