ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡化自動駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。

該設(shè)計(jì)面向下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu)，在效率與靈活性上均有提升。對于關(guān)注車載計(jì)算發(fā)展趨勢的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)，并能更開放地與 AI 推理引擎集成。

傳感器實(shí)時(shí)處理向邊緣端前移

本次聯(lián)合展示的核心是采埃孚全新設(shè)計(jì)的 I/O 接口芯片，可實(shí)時(shí)完成傳感器數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理。該芯片集成了多款車載傳感器接口 IP 核與處理能力，包括低延時(shí)攝像頭圖像處理、片上雷達(dá)信號處理。

在演示系統(tǒng)中，該芯片與 SiliconAuto 的 XMotiv M3 微控制器協(xié)同工作，后者作為系統(tǒng)安全控制器，主頻 160 MHz，負(fù)責(zé)安全啟動、電源時(shí)序、時(shí)鐘管理與復(fù)位監(jiān)控等功能。

該設(shè)計(jì)的一大目標(biāo)是減輕中央計(jì)算處理器的負(fù)載。通過在本地完成傳感器接口與前期預(yù)處理，該接口芯片可減少向 DDR 內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸，讓主高性能 SoC 專注于感知與駕駛決策算法。兩家公司表示，該架構(gòu)可降低功耗，提升整體系統(tǒng)效率。

替代單片式車載 SoC 的模塊化方案

該架構(gòu)也為整車廠商（OEM）提供了更大的計(jì)算平臺選型自由度。新方案不再依賴單一大型 SoC，而是通過 PCIe、以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)化高速接口，對接客戶選定的高性能處理器。

這種不依賴特定 SoC的設(shè)計(jì)，讓原本不帶 CSI?2、CAN、LVDS 等車載傳感器原生接口的處理器，也能集成到系統(tǒng)中。車企可根據(jù)性能需求，將該接口芯片與不同 AI 推理引擎或計(jì)算方案搭配使用。

該平臺可靈活擴(kuò)展，覆蓋從入門級 ADAS 到接近 SAE L4 級別的高階自動駕駛系統(tǒng)。模塊化小芯片設(shè)計(jì)支持單獨(dú)升級部件，無需重新設(shè)計(jì)整套計(jì)算架構(gòu)。

邁向開放的車載小芯片生態(tài)

展望未來，兩家公司計(jì)劃支持 UCIe 等開放的芯粒間互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，讓該 I/O 組件成為完全合規(guī)的小芯片。這將使整車廠商可獨(dú)立選擇計(jì)算、AI 加速與 I/O 組件，同時(shí)保持長期設(shè)計(jì)靈活性。

該項(xiàng)目也體現(xiàn)了半導(dǎo)體的整體發(fā)展目標(biāo)，并獲得德國聯(lián)邦教育與研究部通過ZuSEKI?mobil 項(xiàng)目提供的支持，該項(xiàng)目專注于安全、可持續(xù)的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

除靈活性外，兩家公司表示，模塊化小芯片策略可延長高性能車載計(jì)算平臺的生命周期、降低能耗 —— 在車輛搭載越來越多傳感器與 AI 算力的趨勢下，這一點(diǎn)愈發(fā)重要。