【環(huán)球網(wǎng)財經(jīng)綜合報道】據(jù)彭博社等外媒報道，印度計劃推出規(guī)模超1萬億盧比（約合108億美元）的半導體產(chǎn)業(yè)新基金，以補貼形式支持芯片設計、制造設備與供應鏈建設，加快推進本土芯片自主化進程。

據(jù)知情人士透露，該基金預計在兩到三個月內(nèi)啟動，相關方案仍在討論中，內(nèi)容可能調(diào)整。新激勵措施將與印度聯(lián)邦政府現(xiàn)有智能手機及零部件補貼政策相結合，協(xié)同推動本土制造業(yè)發(fā)展與出口增長。截至發(fā)稿，負責該基金的印度科技部未回應置評請求。

當前印度芯片產(chǎn)業(yè)仍處于初期階段，大型項目數(shù)量有限。在全球各國加大芯片產(chǎn)業(yè)支持、強化供應鏈自主的背景下，印度此舉與美國《芯片與科學法案》等政策方向一致，旨在依托工程技術人才與財政補貼，吸引全球大型芯片制造商落戶。

此項新基金建立在印度2021年推出的100億美元半導體激勵計劃基礎之上。此前政策已承擔芯片項目建設成本的50%，吸引美國美光科技在古吉拉特邦建設組裝廠；塔塔集團同期在該邦投建半導體制造廠與芯片封裝廠，富士康相關測試組裝項目也已納入政府激勵范圍。

印度聯(lián)邦技術部長Ashwini Vaishnaw曾表示，印度目標是在2032年建成與全球領先水平相當?shù)男酒圃炷芰Γ瑥漠斍耙灾械投诵酒瑸橹?，向更先進的半導體價值鏈升級。來源：環(huán)球網(wǎng)