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玻璃基板

玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件　　這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導(dǎo)電層即ITO膜層。經(jīng)光刻加工制成透明導(dǎo)電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。查看更多>>

韓研究團隊開發(fā)玻璃基板超快激光布線技術(shù)，瞄準(zhǔn)CPO瓶頸突破

隨著玻璃基板成為下一代 AI 半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，相關(guān)技術(shù)正受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)韓國電子新聞（ETNews）報道，全南國立大學(xué)機械工程系韓承熙（Han Seung?hoe）教授團隊開發(fā)出一項名為超短脈沖激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相...

玻璃基板激光布線 2026-04-30

韓國搶攻玻璃基板標(biāo)準(zhǔn)對抗英特爾，Absolics、三星加速商業(yè)化

玻璃基板商業(yè)化進程持續(xù)加速，韓國廠商與英特爾正展開正面主導(dǎo)權(quán)競爭。據(jù)《全球經(jīng)濟》報道，英特爾已規(guī)劃2030 年玻璃基板技術(shù)路線圖以搶占技術(shù)優(yōu)勢；韓方企業(yè)則加速商業(yè)化落地，避免英特爾在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中占據(jù)上風(fēng)。報道指出，核心...

玻璃基板英特爾 2026-04-15

三星電機向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機已向蘋果公司提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。玻璃基板以玻璃材料替代傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機核心材料。相比有機材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠?qū)?..

三星電機蘋果 2026-04-08

三星將半導(dǎo)體玻璃基板項目移交業(yè)務(wù)部門

據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。據(jù)悉，調(diào)整后的半導(dǎo)體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露，此舉表明三星電機正為技術(shù)商用化做準(zhǔn)備，包括確...

三星半導(dǎo)體 2026-02-04

AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術(shù)、尺寸達(dá) 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板...

AI芯片新引擎 2026-01-23

玻璃基板獲得動力

作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機基板，從而簡化了光刻。這只是初學(xué)者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴(yán)重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機芯基板，玻璃為高頻和高...

玻璃基板 2025-09-19

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玻璃基板

韓研究團隊開發(fā)玻璃基板超快激光布線技術(shù)，瞄準(zhǔn)CPO瓶頸突破

韓國搶攻玻璃基板標(biāo)準(zhǔn)對抗英特爾，Absolics、三星加速商業(yè)化

三星電機向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品

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玻璃基板獲得動力

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競爭新節(jié)點？

玻璃基板

LCOS投影技術(shù)

借助組合式電量計提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場