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韓研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)玻璃基板超快激光布線技術(shù)，瞄準(zhǔn)CPO瓶頸突破
- 隨著玻璃基板成為下一代 AI 半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，相關(guān)技術(shù)正受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)韓國電子新聞（ETNews）報(bào)道，全南國立大學(xué)機(jī)械工程系韓承熙（Han Seung?hoe）教授團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一項(xiàng)名為超短脈沖激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積（ULCVD） 的新技術(shù)。該技術(shù)利用超快飛秒激光，無需掩膜即可在透明基板兩面直接刻寫導(dǎo)電碳基電路，實(shí)現(xiàn)全表面靈活、選擇性布線。報(bào)道指出，這一突破有望推動(dòng)基于 3D 玻璃結(jié)構(gòu)的器件發(fā)展，包括基于先進(jìn)共封裝光學(xué)（CPO） 的光電融合半導(dǎo)體，以及高精度量子傳感器。新技術(shù)攻克 CPO 中玻璃基
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光通信測試市場迎來新風(fēng)口：CPO測試機(jī)遇深度解析
- 隨著 AI 數(shù)據(jù)中心集群持續(xù)擴(kuò)容，數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升，傳統(tǒng)銅互連技術(shù)已觸及物理性能極限。共封裝光學(xué)（CPO）目前被廣泛視作下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心互連方案之一。臺(tái)積電 COUPE 平臺(tái)預(yù)計(jì)將于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)階段，標(biāo)志著 CPO 技術(shù)正從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)全面邁向商業(yè)化落地。然而，CPO 檢測與測試環(huán)節(jié)仍是行業(yè)顯著瓶頸。當(dāng)前業(yè)界缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，工藝流程高度依賴人工操作，測試環(huán)節(jié)已然成為制約 CPO 芯片大規(guī)模量產(chǎn)的核心短板。本文剖析 CPO 測試的各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，詳細(xì)拆解四大關(guān)鍵測試階段，并梳理當(dāng)前主流設(shè)
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博弈CPO賽道，博通、Marvell正面交鋒
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預(yù)計(jì)將于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，博通、美滿電子等關(guān)鍵IC設(shè)計(jì)廠商也已開啟量產(chǎn)與測試流程，相關(guān)業(yè)務(wù)帶來的營收貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)從今年起逐季度穩(wěn)步增長。熟悉光通信芯片領(lǐng)域的業(yè)者指出，當(dāng)下行業(yè)市場競爭，可看作CPO技術(shù)落地的前期競爭階段。受成本、良率等因素制約，CPO實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與規(guī)?；涞貞?yīng)用，預(yù)計(jì)要等到2027年?，F(xiàn)階段，AI數(shù)據(jù)中心客戶更傾向于選擇量產(chǎn)能力更穩(wěn)定的可插拔光模塊方案。在Scale-Out的應(yīng)
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光學(xué)巨頭搶灘FAU市場，CPO商用化或成新機(jī)遇
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)逐步邁向商用化，F(xiàn)AU（光纖陣列單元）正成為光學(xué)產(chǎn)業(yè)的新焦點(diǎn)。近期，大立光與舜宇光學(xué)均宣布將FAU作為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，這標(biāo)志著光學(xué)行業(yè)正從傳統(tǒng)的影像記錄向數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。大立光CEO林恩平在近期法說會(huì)上明確表示，F(xiàn)AU將成為公司除手機(jī)鏡頭外的第二大業(yè)務(wù)。與多數(shù)廠商依賴進(jìn)口設(shè)備不同，大立光選擇自主設(shè)計(jì)和制造FAU所需的生產(chǎn)設(shè)備。這一策略不僅能顯著降低生產(chǎn)成本，還通過自研設(shè)備構(gòu)建了難以復(fù)制的技術(shù)壁壘。業(yè)內(nèi)人士分析，大立光在手機(jī)鏡頭領(lǐng)域積累的精密加工與自動(dòng)化組裝能力，
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AMD聯(lián)手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案
- AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學(xué)（CPO）解決方案，構(gòu)建起“AMD設(shè)計(jì)+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露，MI500預(yù)計(jì)于2027年推出，采用臺(tái)積電2nm工藝與CDNA 6架構(gòu)，并搭載HBM4E內(nèi)存。CPO技術(shù)將硅光引擎與計(jì)算芯片集成在同一封裝內(nèi)，通過光傳輸替代傳統(tǒng)銅線互連，從而顯著提升帶寬，同時(shí)降低延遲與功耗。供應(yīng)鏈分工明確：格芯負(fù)責(zé)光子集成電路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平臺(tái)；日月光則承擔(dān)系統(tǒng)級(jí)封裝任務(wù)。此外，A
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共拓光互聯(lián)未來
- 行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進(jìn)下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術(shù)項(xiàng)目，旨在以芯片級(jí)光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸，構(gòu)建光電融合的計(jì)算新范式，為全球算力產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入全新動(dòng)能?；顒?dòng)當(dāng)天，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品解決方案副總裁祝俊東、圖靈量子副總經(jīng)理戰(zhàn)永興等重要嘉賓出席簽約儀式。?此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新的重要實(shí)踐，雙方將通過各自在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和光量子計(jì)
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蘋果加單遭拒，大立光電優(yōu)先押注CPO技術(shù)
- 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)4月13日?qǐng)?bào)道，蘋果近期向中國臺(tái)灣供應(yīng)商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現(xiàn)階段將集中資源研發(fā)CPO技術(shù)，而非盲目擴(kuò)產(chǎn)。 可變光圈作為高端影像系統(tǒng)的核心配置，能夠根據(jù)光線條件自動(dòng)調(diào)節(jié)進(jìn)光量，從而提升夜景拍攝效果和人像虛化表現(xiàn)。iPhone 18 Pro系列計(jì)劃搭載這一技術(shù)，蘋果希望通過加單確保產(chǎn)能充足，但大立光電的拒絕對(duì)其產(chǎn)生了一定影響。 大立光電選擇將產(chǎn)能留給CPO技術(shù)，這是一種將光收發(fā)器直接集成在SoC封裝內(nèi)的
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英偉達(dá)——推理王國持續(xù)擴(kuò)張
- 英偉達(dá)通過極致協(xié)同設(shè)計(jì)，每年從芯片、機(jī)柜到人工智能工廠，持續(xù)釋放顛覆性技術(shù)優(yōu)勢（注：文中涉及的英偉達(dá)產(chǎn)品代際與技術(shù)規(guī)格圖表，已在翻譯中轉(zhuǎn)化為清晰的文字說明與表格，核心參數(shù)完整保留）在 2026 年 GPU 技術(shù)大會(huì)（GTC）上，英偉達(dá)發(fā)布了一系列突破性成果，創(chuàng)新步伐絲毫未減。本次大會(huì)推出三款全新系統(tǒng)：Groq LPX、Vera ETL256 與 STX；同時(shí)公布 Kyber 機(jī)柜架構(gòu)的重大更新，首次展示面向規(guī)?；瘮U(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，推出 Rubin Ultra NVL576 與 Feynm
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CPO量產(chǎn)瓶頸成2026年現(xiàn)實(shí)考驗(yàn) 光電異質(zhì)整合檢測難度高
- 在云端AI的龐大需求推動(dòng)下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會(huì)期間，各大業(yè)者對(duì)于共同封裝光學(xué)（CPO）量產(chǎn)的現(xiàn)實(shí)狀況，有非常深入的探討。 IC設(shè)計(jì)人士觀察，相比于過去幾年OFC展會(huì)，大多優(yōu)先關(guān)注有哪些新的技術(shù)突破，2026年各界顯然更在乎能否「準(zhǔn)時(shí)落地」。畢竟CPO商機(jī)已經(jīng)喊了幾年，若一直沒辦法大量導(dǎo)入市場，影響的不只是相關(guān)生態(tài)系業(yè)者的營運(yùn)，更會(huì)成為整個(gè)云端AI發(fā)展的重大瓶頸。NVIDIA力求加速導(dǎo)
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NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」 長期鋪路CPO光互聯(lián)
- 隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對(duì)硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認(rèn)為，雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn)，但仍預(yù)期GTC 2026大會(huì)期間，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對(duì)CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過黃仁勛在會(huì)中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，銅纜仍
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AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)光互連革命 CPO滲透率2030拼35%
- TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號(hào)急遽衰退，光學(xué)傳輸方案迎來發(fā)展契機(jī)，共同封裝光學(xué)（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，GPU算力柜及跨機(jī)柜互連已成為數(shù)據(jù)中心核心挑戰(zhàn)。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協(xié)議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達(dá)3.6 TB/s。在此極端速率下，銅纜電訊號(hào)衰退加劇，有效傳輸距離被嚴(yán)格限制在一米內(nèi)。 根據(jù)Broadcom預(yù)測，憑借成本與功耗優(yōu)勢，銅纜至
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聯(lián)發(fā)科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO備受青睞
- AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現(xiàn)，繼聯(lián)發(fā)科先前宣布入股美系硅光子新創(chuàng)公司Ayar Labs，與其有深度合作關(guān)系的大廠NVIDIA，也宣布同步對(duì)Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續(xù)帶動(dòng)了臺(tái)灣光通訊、化合物半導(dǎo)體如三五族晶圓代工、磊晶片業(yè)者等供應(yīng)鏈，營運(yùn)展望趨于正向。NVIDIA對(duì)于美系兩大光通訊大廠的這些投資，將用于支持研發(fā)、未來產(chǎn)能擴(kuò)充與美國在地制造能力建設(shè)，同時(shí)也包涵數(shù)十億美元的長期采購承諾，以及未來高階激光與光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的產(chǎn)能優(yōu)先取得權(quán)。NVIDIA大動(dòng)作進(jìn)行投資
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CPO成為新寵，長電科技與聯(lián)電率先卡位
- 1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破?；谄鋁DFOI?多維異構(gòu)先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗(yàn)證與測試。隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）負(fù)載持續(xù)快速增長，系統(tǒng)對(duì)具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術(shù)需求日益迫切。CPO通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級(jí)別集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。業(yè)界普遍認(rèn)為，CPO將在“縱向擴(kuò)展”（
- 關(guān)鍵字： CPO JCET UMC
光互連光交換CPO是本土超節(jié)點(diǎn)集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇
- 不久前，“2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評(píng)出了最高獎(jiǎng)——SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)），有5個(gè)項(xiàng)目從240個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出。其中唯一一個(gè)包含芯片創(chuàng)新的項(xiàng)目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項(xiàng)目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的關(guān)鍵一環(huán)是曦智的LightS
- 關(guān)鍵字： 光互連 光交換 CPO 超節(jié)點(diǎn) 曦智 OCS 202508
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