xpu-cpo 文章 最新資訊
光互連光交換CPO是本土超節(jié)點(diǎn)集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇
- 不久前，“2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級別會(huì)議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評出了最高獎(jiǎng)——SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)），有5個(gè)項(xiàng)目從240個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出。其中唯一一個(gè)包含芯片創(chuàng)新的項(xiàng)目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項(xiàng)目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的關(guān)鍵一環(huán)是曦智的LightS
- 關(guān)鍵字： 光互連 光交換 CPO 超節(jié)點(diǎn) 曦智 OCS 202508
日月光CPO裝置 搶數(shù)據(jù)中心商機(jī)
- 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強(qiáng)調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴(kuò)展性，因應(yīng)數(shù)據(jù)中心的未來挑戰(zhàn)。日月光CPO實(shí)現(xiàn)將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達(dá)成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學(xué)IO
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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 IO 接口更小更強(qiáng)
- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 7
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Marvell 推出定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強(qiáng)
- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口
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燧原科技攜手異構(gòu)計(jì)算伙伴，成立“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”
- 2022年9月3日，在2022世界人工智能大會(huì)“算盡其用·AI算力中心建設(shè)新實(shí)踐”云端AI算力產(chǎn)業(yè)論壇上，燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、礪算科技、芯礪智能、篆芯半導(dǎo)體、奎芯科技、澎峰科技和貝式計(jì)算發(fā)起成立“數(shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”，共同打造智算中心異構(gòu)融合算力底座，響應(yīng)國家綠色集約雙碳目標(biāo)?！皵?shù)據(jù)中心XPU異構(gòu)生態(tài)聯(lián)盟”正式成立 數(shù)字經(jīng)濟(jì)下，算力已成為新的關(guān)鍵生產(chǎn)力，是衡量一個(gè)國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的重要指標(biāo)。人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，促進(jìn)了數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長和數(shù)據(jù)形態(tài)日益多樣化，對于算力多
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法
- icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計(jì)算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計(jì)算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實(shí)現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降，這會(huì)導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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ISC 2022：英特爾披露Falcon Shores XPU芯片設(shè)計(jì)的更多配置細(xì)節(jié)
- 今年早些時(shí)候，英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產(chǎn)品線。作為一種新穎的可擴(kuò)展芯片設(shè)計(jì)，其旨在利用 x86 與 Xe 內(nèi)核來處理超算工作負(fù)載。 在周二的 ISC 2022 大會(huì)上，英特爾披露了基于至強(qiáng)（Xeon）平臺的 Falcon Shores 芯片的更多配置細(xì)節(jié)。 可知 XPU 架構(gòu)不是簡單的 CPU + GPU 組合，而是集成了幾項(xiàng)全新的技術(shù)，使之能夠在其它幾個(gè)領(lǐng)域脫穎而出?！ 】吹?XPU 的第一眼，很多人可能馬上聯(lián)想到了 AMD&n
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盤點(diǎn)2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請收下最新最全的知識點(diǎn)
- 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產(chǎn)品，各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫，既要獨(dú)特，又要和公司產(chǎn)品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產(chǎn)業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作
- 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構(gòu)，結(jié)合芯馳科技先進(jìn)的車規(guī)芯片定義、設(shè)計(jì)及研發(fā)實(shí)力，打造基于下一代汽車電子電氣架構(gòu)的產(chǎn)品，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。安謀科技董事長兼總經(jīng)理吳雄昂表示：“面對智能駕駛對算力、算法和安全提出的產(chǎn)業(yè)共性需求，安謀科技基于開源超域架構(gòu)（xDSA），自研開發(fā)高性能、高算力XPU超域系統(tǒng)解決方案，為智能汽車芯片的國產(chǎn)
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Vicor ChiP-set 助力實(shí)現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡
- Vicor 推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個(gè)驅(qū)動(dòng)器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達(dá) 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能
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Vicor合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
- Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)?！ icor 產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎(jiǎng)項(xiàng)的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計(jì)、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進(jìn)步以及極具性價(jià)比優(yōu)勢為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor 合封電
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百度發(fā)布XPU：AI云計(jì)算加速芯片（基于FPGA，256核心）
- 剛剛在加州Hot Chips大會(huì)上，百度發(fā)布XPU，這是一款256核、基于FPGA的云計(jì)算加速芯片。合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。百度也在這次的大會(huì)上，透露了關(guān)于這款芯片的更多架構(gòu)方面的細(xì)節(jié)?！ ∵^去幾年，百度在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域，尤其是基于GPU的深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。而且，百度也在開發(fā)被稱作XPU的新處理器?！ “俣妊芯繂T歐陽劍表示，百度設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)突出多樣性，著重于計(jì)算密集型、基于規(guī)則的任務(wù)，同時(shí)確保效率、性能和靈活性的最大化。今天，他在Hot Chips大會(huì)上與來自
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