在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業(yè)者對于共同封裝光學(xué)（CPO）量產(chǎn)的現(xiàn)實狀況，有非常深入的探討。 IC設(shè)計人士觀察，相比于過去幾年OFC展會，大多優(yōu)先關(guān)注有哪些新的技術(shù)突破，2026年各界顯然更在乎能否「準(zhǔn)時落地」。

畢竟CPO商機已經(jīng)喊了幾年，若一直沒辦法大量導(dǎo)入市場，影響的不只是相關(guān)生態(tài)系業(yè)者的營運，更會成為整個云端AI發(fā)展的重大瓶頸。

NVIDIA力求加速導(dǎo)入 然量產(chǎn)成最大瓶頸

外界普遍認為，最快從2027年開始，CPO就會加速導(dǎo)入到整個云端AI數(shù)據(jù)中心生態(tài)系當(dāng)中，但是眼下在量產(chǎn)階段的挑戰(zhàn)仍然非常多，2026年OFC期間對于技術(shù)展示的重視程度明顯下降，多數(shù)業(yè)者討論的都是量產(chǎn)能力能否跟上需求。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者直言，其實過去兩年英偉達一直想要加速CPO導(dǎo)入進度，但生產(chǎn)端暫時無法滿足客戶的真實需求。

DIGITIMES先前專訪Ayar Labs執(zhí)行長Mark Wade，曾指出CPO本身已沒有這么大的瓶頸需突破，但制造端的成熟度和測試基礎(chǔ)設(shè)施，還有持續(xù)改進空間，整個業(yè)界在積極處理的，都是生產(chǎn)端的問題。

CPO良率提升的瓶頸非常多，光是要把各類光學(xué)元件整合進來，就已需額外考慮非常多不同的物理限制與變數(shù)。

光電異質(zhì)整合難度高 先進檢測方為關(guān)鍵

此外，光子集成電路（PIC）的檢測，也是額外的麻煩。

因為一旦PIC和電子集成電路（EIC）鍵合在一起之后，整個EIC就無法復(fù)原，如果這時候才發(fā)現(xiàn)PIC有問題，整個模塊就要報廢。

因此檢測在CPO的量產(chǎn)可說是相當(dāng)關(guān)鍵的一環(huán)，但光電異質(zhì)整合檢測，目前還沒有一套足夠成熟的解決方案。 這會直接影響到CPO量產(chǎn)良率，不少業(yè)內(nèi)人士直言，這甚至比制程本身更難解決。

如果良率拉不上來，CPO就很難比傳統(tǒng)的可插拔式方案來得更具成本效益，雖然云端AI數(shù)據(jù)中心對于CPO的需求愈來愈急迫，但產(chǎn)能跟不上、成本過高等問題，都還是會讓下游客戶不得不暫時面對現(xiàn)實，采用比較成熟的光通訊方案。

博通小幅領(lǐng)先 光進銅退有待觀察

目前放眼整個市場，博通（Broadcom）的Tomahawk 5-Bailly CPO Switch，是少數(shù)確定有量產(chǎn)出貨產(chǎn)品，但出貨規(guī)模也僅有5萬套。

NVIDIA的Spectrum-X系列比這數(shù)字更少，這些數(shù)字對于整體云端AI數(shù)據(jù)中心的需求來說，都還差距甚遠，龍頭業(yè)者何時可給出更高的數(shù)字，會是CPO商業(yè)量產(chǎn)進度的關(guān)鍵指標(biāo)。

對CPO生態(tài)系來說，量產(chǎn)和測試技術(shù)何時取得突破，將會決定整體導(dǎo)入進度是從2027還是2029年開始加速。

這對于相關(guān)業(yè)者的營運勢必會帶來一些壓力，尤其是專注于CPO相關(guān)技術(shù)的新創(chuàng)業(yè)者，相比于博通、Marvell這類在其他光通訊技術(shù)都有布局的業(yè)者，新創(chuàng)業(yè)者對于CPO的量產(chǎn)落地是更急迫的，光進銅退的進度對其在市場上的生存能力，就有決定性的影響。