硅光子 文章 最新資訊
格羅方德硅光子業(yè)務(wù)2026收入預(yù)計翻倍，2028年底有望突破10億美元
- 在臺積電、三星等頭部晶圓廠加速布局硅光子技術(shù)之際，特色工藝芯片制造商格羅方德（GlobalFoundries）持續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)。據(jù)Investing.com財報會議紀(jì)要，公司管理層已將硅光子業(yè)務(wù)定位為核心增長引擎，預(yù)計 2026 年相關(guān)收入近乎翻倍，2028 年底有望突破 10 億美元。作為參考，在 5 月 5 日財報電話會議問答環(huán)節(jié)，分析師預(yù)期該業(yè)務(wù) 2026 年收入貢獻(xiàn)約4 億美元。雅虎財經(jīng)指出，受 AI 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求快速擴(kuò)張、行業(yè)向可插拔光模塊與共封裝光學(xué)（CPO）轉(zhuǎn)型驅(qū)動，格羅方德硅光子產(chǎn)品組合快
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硅光子技術(shù)：點亮更高效數(shù)據(jù)中心之路
- 核心要點光子互連有望提升帶寬密度，同時顯著降低功耗，AI 算力需求正推動其在數(shù)據(jù)中心落地應(yīng)用。但光子互連需整合多種異質(zhì)材料，帶來工藝兼容性、熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力等難題。集成電光 I/O 模塊是終極目標(biāo)，前提是攻克其設(shè)計與工藝挑戰(zhàn)。光纖傳輸信號比銅線更快、更高效，已成為全球通信網(wǎng)絡(luò)的首選介質(zhì)。在數(shù)據(jù)中心機(jī)架間、板間等短距場景，工程師希望將光學(xué)元件微型化，以釋放光纖帶來的節(jié)能優(yōu)勢。AI 算力負(fù)載與其他高性能計算（HPC）負(fù)載的核心差異在于數(shù)據(jù)傳輸量。大語言模型（LLM）查詢在用戶與數(shù)據(jù)中心之間的 “南北向流量”
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硅光子量產(chǎn)壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結(jié)構(gòu)成關(guān)鍵
- 隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為硅光子（SiPh）與光學(xué)共同封裝（CPO），走向規(guī)?；渴鸬年P(guān)鍵元年，更成為業(yè)界迫切布局的全新戰(zhàn)場。值得注意的是，這場硅光子量產(chǎn)大戰(zhàn)的成敗關(guān)鍵，如今已落到半導(dǎo)體測試供應(yīng)鏈的肩頭上。封測業(yè)界人士指出，硅光子芯片測試共有三道工序，而當(dāng)前最棘手的量產(chǎn)障礙，就卡在「上電下光」的晶圓級光電整合測試，因其位處測試介入制程的第二道程序，業(yè)界也將之稱為「Insertion 2」。其中，由于臺積電采SoIC技術(shù)，將電子芯片（EIC）與光子芯片（PIC）進(jìn)行垂直堆棧，因
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臺積電：硅光子開花結(jié)果指日可待產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖共識漸成
- 臺積電積極推進(jìn)硅光子先進(jìn)封裝平臺「COUPE」，將從開發(fā)階段轉(zhuǎn)向商業(yè)量產(chǎn)，臺積電副總經(jīng)理暨硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同會長徐國晉指出，過去3~6個月內(nèi)，業(yè)界對于未來3~5年的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖與方向，逐漸形成共識，硅光子也被政府列為新時代重點政策。臺積先進(jìn)封裝整合四處處長侯上勇，針對COUPE與光學(xué)共同封裝（CPO）架構(gòu)的最新技術(shù)進(jìn)展，進(jìn)行專題分享。 他指出，COUPE已不再只是實驗室中的概念，而是進(jìn)化為一套完整、可大規(guī)模生產(chǎn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，2026年COUPE將按計劃進(jìn)入量產(chǎn)，并特別點名上詮及旺硅等兩大產(chǎn)業(yè)伙伴，預(yù)期
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NVIDIA帶動硅光子話題 然而「光銅并存」才是現(xiàn)實？
- 在數(shù)據(jù)中心算力需求持續(xù)擴(kuò)大之下，高速傳輸架構(gòu)正面臨新的技術(shù)轉(zhuǎn)型壓力。 隨著高速運算平臺規(guī)模提升，數(shù)據(jù)傳輸交換時的帶寬及能耗問題逐漸成為關(guān)鍵瓶頸，使得光纖連結(jié)與硅光子技術(shù)的重要性也快速提升。 再加上AI芯片龍頭NVIDIA的號召，「光進(jìn)銅退」的說法因此逐漸受到市場關(guān)注。業(yè)界相關(guān)人士普遍認(rèn)為，光傳輸在高速與長距離環(huán)境下，具備較佳帶寬擴(kuò)展能力與能效表現(xiàn)，已成為數(shù)據(jù)中心跨機(jī)柜與交換器之間互連的重要發(fā)展方向。因為，相較于銅線，光纖在高速傳輸下可降低訊號衰減與重整需求，并具備較長傳輸距離，及較低能耗等優(yōu)勢，隨著800
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硅光子成GTC 2026焦點？NVIDIA竹北驗證測試專區(qū)再擴(kuò)大
- NVIDIA掌控AI話語權(quán)，中國臺灣供應(yīng)鏈順勢以NVIDIA最強「AI軍火庫」乘風(fēng)起飛。 在中國臺灣，NVIDIA 2023年以「AI創(chuàng)新研發(fā)中心計劃」取得新臺幣67億元補助款，2025年5月則宣布新?lián)c「NVIDIA Constellation」將設(shè)立在北士科，北市府預(yù)計近日正式簽約。 更進(jìn)一步，供應(yīng)鏈人士透露，NVIDIA已經(jīng)在竹北臺元園區(qū)設(shè)立的「硅光子驗證測試實驗室」，規(guī)模正持續(xù)擴(kuò)大中。據(jù)了解，NVIDIA的硅光子驗證測試實驗室不僅有美國總部技術(shù)團(tuán)隊與高層長駐，也有不少中國臺灣半導(dǎo)體大廠人才加入，設(shè)
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英偉達(dá)計劃到 2026 年使用光在 AI GPU 之間進(jìn)行通信
- （圖片來源：英偉達(dá)）在 AI GPU 集群之間傳輸通信的極端需求正在推動使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層的通信。今年早些時候，英偉達(dá)概述了其下一代機(jī)架級 AI 平臺將使用硅光子學(xué)互連和共封裝光學(xué)（CPO）來實現(xiàn)更高的傳輸速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 會議上，英偉達(dá)發(fā)布了一些關(guān)于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互連解決方案的額外信息，以及它們將在 2026 年到來。Nvidia 的路線圖可能會緊密跟隨臺積電的 COUPE 路線圖，該路線圖分為三個階段。第一代是為 OSFP 連
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英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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英偉達(dá)展望未來 AI 加速器：集成硅光子 I/O，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存
- 12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 國際電子設(shè)備會議目前正在美國加州舊金山舉行。據(jù)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態(tài)，英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會議上分享了有關(guān)未來 AI 加速器的構(gòu)想。英偉達(dá)認(rèn)為未來整個 AI 加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模塊設(shè)計，3D 垂直堆疊 DRAM 內(nèi)存，并在模塊內(nèi)直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 還提到了硅光子中介層，但相關(guān)內(nèi)容不在其分享的圖片中。在英偉達(dá)給出的模型中，每個
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專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場趨勢
- 圖 筑波網(wǎng)絡(luò)科技營銷副總許棟材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技術(shù)銷售經(jīng)理Alex Zhang (左二)面對高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte，或數(shù)據(jù)中心的Terabyte傳輸，達(dá)到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實現(xiàn)高速傳輸，促使硅光子技術(shù)崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測試解決方案，專注于電信產(chǎn)業(yè)上的光、電、或光電結(jié)合信號的測試，特別是在高速、高帶寬的光電信號測試，為數(shù)據(jù)中
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臺積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)
- 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過10年的時間，而蘋果、英偉達(dá)、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測，硅光子市場（以裸晶計算）規(guī)模將
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臺積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開發(fā)硅光子技術(shù)傳聞
- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問題。這會是一個新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個新時代的開端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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“未來芯片“——硅光子技術(shù)
- 近期，隨著芯片代工巨頭和先進(jìn)制程領(lǐng)跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進(jìn)入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時間內(nèi)不會全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對于我國來說，在先進(jìn)制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機(jī)，實現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞?。即：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每
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硅光子介紹
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