封裝

程序Top　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別。　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現(xiàn)細節(jié)，而只是要通過外部接口，一特定的訪問權(quán)限來使用類的成員。　　封裝在網(wǎng)絡編程里面的意思，當應用程序用TCP傳送數(shù)據(jù)時，數(shù)據(jù)被送入?yún)f(xié)議棧中，然后逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網(wǎng)絡，其中每一層對收到的數(shù)據(jù)都要增加一些首部。查看更多>>

全部資訊專欄資料視頻電路論壇

封裝資訊

臺積電、英特爾全都要！聯(lián)發(fā)科EMIB、CoWoS封裝并進

AI芯片競賽持續(xù)升溫，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正加速擴大AIASIC與數(shù)據(jù)中心布局。業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科采取「雙重先進封裝路徑」策略，一方面深化與臺積電在CoWoS、SoIC等先進封裝合作，另一方面也導入英特爾EMIB技術，替特...

臺積電英特爾 2026-05-12

從封裝看功率芯片：碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

電動汽車（EV）、可再生能源系統(tǒng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等領域電氣化進程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運行能力提出了更高要求。這構(gòu)成了一個長期存在的難題：功率密度的提升與系統(tǒng)尺...

封裝功率芯片 2026-05-09

臺積電揭露最新藍圖！先進制程與封裝戰(zhàn)略全面修正

臺積電首季營運創(chuàng)高，2026年第2季續(xù)登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家于法說會不斷強調(diào)產(chǎn)能供不應求，3納米首季營收比重約25%，臺美日三地將有3納米新產(chǎn)能于2027、2028年陸續(xù)開出，這也是臺積電首度在...

臺積電先進制程 2026-04-17

HBM競賽白熱化！SK海力士探索封裝新方案或滿足英偉達峰值性能目標

《科創(chuàng)板日報》3月4日訊據(jù)韓國ZDNet消息，SK海力士正在推進下一代封裝技術，用于提高HBM4的穩(wěn)定性和性能。目前該項技術正處于驗證階段。由于HBM4的I/O（輸入/輸出信號）數(shù)量翻倍至2048個，故而增加了信號干擾...

HBM SK海力士 2026-03-04

ASML 計劃進軍封裝領域

據(jù) ASML 首席技術官馬爾科?皮特斯透露，ASML 正計劃從前道光刻業(yè)務拓展至先進封裝領域?！拔覀冊谘芯啃袠I(yè)未來可能的發(fā)展方向，以及這在封裝、鍵合等方面會提出哪些要求?！?皮特斯對路透社表示，“我們實際上正在研究我們能...

ASML 封裝 2026-03-04

后端自動化應對日益增長的復雜度

座談專家：《半導體工程》雜志邀請科休公司（Cohu）數(shù)據(jù)分析高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理邁克爾?洛曼、yieldWerx 公司首席執(zhí)行官阿夫塔爾?阿斯拉姆、安圖創(chuàng)新公司（Onto Innovation）產(chǎn)品營銷總監(jiān)韓佑榮，以及日月光...

后端自動化封裝 2026-02-27