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IC封裝技術社區(qū)

IC封裝

1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。查看更多>>

全部資訊專欄資料論壇

IC封裝資訊

什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術？

倒裝芯片技術是一種先進的半導體封裝和組裝方法，涉及將半導體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達倒裝芯片技術的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術的不同之處。倒裝芯片技術的簡單視圖對倒裝芯片技術的簡...

IC封裝倒裝芯片技術 2025-06-09

異質整合突破應用材料火力支持IC封裝

目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，...

異質整合應用材料 2023-07-18

Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進行綜合技術...

Chipletz 西門子EDA 2023-02-03

關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。...

IC封裝 2018-11-06

高速PCB設計指南---如何掌握IC封裝的特性

將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控...

PCB IC封裝 2018-08-06

詳解IC芯片對EMI設計的影響

詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。...

IC芯片 EMI 2017-10-21

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IC封裝專欄

常見的IC封裝形式，圖文并茂！

來源：ittbank常見的IC封裝形式大全———— / END / ————...

IC封裝 2022-03-12

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IC封裝資料

常見IC封裝技術與檢測內

IC封裝技術 2025-06-10 立即下載

IC封裝隔離放大器外接保護電路參考

IC封裝隔離變送器 2016-10-21 立即下載

IC封裝

IC封裝 IC 2014-07-21 立即下載

元器件封裝查詢圖表

IC封裝圖文對照 2012-08-10 立即下載

機電SFN封裝的連接方法

Maxim SFN 2012-04-04 立即下載

微電子封裝技術.

微電子封裝半導體產(chǎn)業(yè) 2009-06-14 立即下載

高速PCB設計指南之八

IC封裝 PCB 2009-06-11 立即下載

高速PCB設計指南1-8

PCB 布線 2009-03-14 立即下載

IC封裝制程簡介

IC封裝晶圓制造 2009-03-06 立即下載

最全的IC封裝代號及尺寸

IC封裝代號 2008-01-17 立即下載

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06-12 IC封裝術語

dolphin|瀏覽：1833|回復：0| dolphin 2014-06-12 10:38:00

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