晶圓代工龍頭臺積電美國布局再升級。 臺積電12日召開董事會，除核準今年第一季財報與每股現(xiàn)金股利7元外，同步通過高達312.84億美元（約新臺幣9,540億元）資本預(yù)算，并拍板于不超過200億美元（約新臺幣6,100億元）額度內(nèi)增資美國子公司TSMC Arizona，顯示臺積電正全面加速美國先進制程與先進封裝布局。

臺積電2026年第一季每股現(xiàn)金股利7元，再創(chuàng)新高，除息交易日為9月16日，10月8日發(fā)放股息，預(yù)計將釋出1,815億元現(xiàn)金活水; 大股東國發(fā)基金持有16.537億股，估計可領(lǐng)取約115億元股息。

臺積電再度大手筆增資亞利桑那廠，代表美國擴產(chǎn)正式邁入新階段。 供應(yīng)鏈透露，美國P2廠預(yù)計2027年下半年量產(chǎn)3納米，P3廠完成封頂并加速裝機，P4廠與首座先進封裝廠亦規(guī)劃于今年中陸續(xù)動工，美國先進制造聚落正快速成形。

臺積電此次董事會同步核準312.84億美元資本預(yù)算，主要用于建置及升級先進制程、先進封裝、成熟與特殊制程產(chǎn)能，及廠房興建與廠務(wù)設(shè)施工程。

法人指出，在AI GPU、ASIC與HPC需求高速成長下，先進制程與CoWoS等先進封裝產(chǎn)能長期維持吃緊，臺積電持續(xù)擴產(chǎn)，也反映客戶對AI芯片需求仍相當強勁。

半導(dǎo)體業(yè)界觀察，臺積電美國布局持續(xù)擴大，廠務(wù)、無塵室與材料供應(yīng)鏈同步赴美，設(shè)備業(yè)者亦積極卡位，包括家登、G2C集團等均在美國設(shè)立據(jù)點。 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速朝在地化與區(qū)域化生產(chǎn)發(fā)展，美國政府持續(xù)透過補助與政策推動半導(dǎo)體自主化，臺積電是其中最關(guān)鍵的先進制程伙伴。

董事會也同步通過多項高階主管擢升案，包括企業(yè)規(guī)劃組織副總經(jīng)理李俊賢升任資深副總，及質(zhì)量暨可靠性、納米制像技術(shù)發(fā)展與智能制造等核心部門主管升任副總。

近期臺積電競爭對手傳捷報，打破獨供局面消息頻傳，但芯片業(yè)者分析，在良率、量產(chǎn)規(guī)模與先進封裝整合能力上，仍僅臺積電能滿足國際大客戶嚴苛要求，另，競爭者的加入，反而有助降低市場對臺積電壟斷疑慮。