SK海力士或聯(lián)手英特爾，共同研發(fā) 2.5D 封裝技術(shù)
加入技術(shù)交流群
據(jù)ZDNet報道，SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術(shù)的研究與開發(fā)。
此外，SK海力士正在考慮采用英特爾研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)“嵌入式多芯片互連橋（EMIB）”。據(jù)悉，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統(tǒng)半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結(jié)合使用。目前，該公司正在尋找適用于實際量產(chǎn)的材料和組件。
在先進封裝領(lǐng)域，臺積電的CoWoS長期占據(jù)主導地位。SK海力士也與其保持著密切的合作關(guān)系，并在HBM和2.5D封裝方面開展聯(lián)合研發(fā)。然而，由于近期人工智能行業(yè)的蓬勃發(fā)展，臺積電的CoWoS正面臨供應短缺等問題。
相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節(jié)點系統(tǒng)的更可擴展支持。國金證券稱其為“AI大算力時代的橫向高速公路”——通過嵌入式硅橋?qū)崿F(xiàn)了高帶寬、低成本的Chiplet互聯(lián)，避開了大面積硅中介層的成本制約。
評論