封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)

封裝測(cè)試

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。　　所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。　　也可稱(chēng)為終段測(cè)試Final Test。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。查看更多>>

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封裝測(cè)試資訊

甬矽電子專(zhuān)注中高端封裝測(cè)試，服務(wù)IC設(shè)計(jì)企業(yè)

甬矽電子是一家成立于2017年11月的封裝測(cè)試企業(yè)，從成立之初便專(zhuān)注于先進(jìn)封裝與測(cè)試領(lǐng)域。據(jù)甬矽電子公開(kāi)說(shuō)明書(shū)顯示，該公司在建廠規(guī)劃、設(shè)備配置及產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)等方面，均以發(fā)展中高端封裝技術(shù)為核心目標(biāo)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈...

甬矽電子中高端 2026-03-16

通富市北封裝測(cè)試基地三號(hào)廠房啟用

近日，據(jù)南通日?qǐng)?bào)報(bào)道，省級(jí)重大項(xiàng)目——通富市北先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地再次傳來(lái)好消息。通富通科（南通）微電子有限公司舉行了三號(hào)廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式，地點(diǎn)位于市北高新區(qū)。該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元，包含通富通科...

通富封裝測(cè)試 2026-03-02

防止3D集成電路過(guò)熱，有了新辦法

麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了一款專(zhuān)用芯片，用于測(cè)試和驗(yàn)證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著對(duì)更強(qiáng)大、更高效的微電子系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，業(yè)界正轉(zhuǎn)向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構(gòu)可以將高性能處理...

封裝測(cè)試 2025-05-06

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈和客戶(hù)支持

2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶(hù)支持的力度，提...

英特爾封裝測(cè)試 2024-10-28

總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

日前，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志...

同興達(dá)芯片封裝測(cè)試 2023-10-20

長(zhǎng)芯半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地等7個(gè)項(xiàng)目簽約贛州

贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)消息顯示，近日，贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行項(xiàng)目集中簽約儀式，9個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)116.51億元，項(xiàng)目涵蓋半導(dǎo)體、大數(shù)據(jù)、5G基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、跨境電商等領(lǐng)域。...

長(zhǎng)芯半導(dǎo)體贛州 2020-03-17