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封裝材料

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AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI服務(wù)器和高速運(yùn)算（HPC）需求的快速增長，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工產(chǎn)能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設(shè)計公司而言，真正的瓶頸卻出現(xiàn)在封裝測試環(huán)節(jié)。NVIDIA等大客戶提前鎖定...

AI芯片封裝材料 2026-02-11

中國研究團(tuán)隊突破功率半導(dǎo)體封裝材料瓶頸

近日，西安建筑科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院新能源電氣材料與儲能技術(shù)培育團(tuán)隊提出了一種創(chuàng)新的“分子有序設(shè)計”策略。利用這種方法，該團(tuán)隊開發(fā)了一種新型環(huán)氧樹脂封裝材料，該材料結(jié)合了超高導(dǎo)熱性和卓越的絕緣性能。該研究發(fā)表在《先進(jìn)功能材...

功率半導(dǎo)體封裝材料 2025-11-04

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計全球半導(dǎo)體封裝材料市場2024年超過200億美元

據(jù)國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場的發(fā)展。外媒最新的報道顯示，相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計，半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模...

半導(dǎo)體封裝材料 2020-07-31

2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元

　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)...

半導(dǎo)體封裝材料 2014-01-20

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的...

LED 陶瓷基板 2012-10-31

太陽能電池組件的封裝材料特性——接線盒

本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1太陽能電池組件接線盒1、接線盒的......

太陽能電池組件 2012-04-27

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封裝材料

AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國研究團(tuán)隊突破功率半導(dǎo)體封裝材料瓶頸

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計全球半導(dǎo)體封裝材料市場2024年超過200億美元

2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

太陽能電池組件的封裝材料特性——接線盒

SEMI：2027年全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)近300億美元

國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場發(fā)展現(xiàn)狀如何？

借助組合式電量計提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場