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晶圓級

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AWS將把Cerebras晶圓級WSE?3芯片引入云平臺

亞馬遜云科技（AWS）將向客戶開放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE?3 人工智能芯片。兩家公司今日宣布了這一合作計(jì)劃，這是一項(xiàng)多年戰(zhàn)略合作的一部分，雙方還將為 AI 推理工作負(fù)載共同打造解耦架構(gòu)（d...

AWS Cerebras 2026-03-16

Cerebras再獲10億美元融資，押注晶圓級AI芯片

在完成 11 億美元融資四個月后，芯片初創(chuàng)公司賽睿思系統(tǒng)公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已從多名原有投資者處額外籌集 10 億美元資金。本輪 H 輪融資由老虎環(huán)球基金（Tiger Global...

Cerebras 融資 2026-02-05

Nexperia發(fā)布具備市場領(lǐng)先效率的晶圓級12和30V MOSFET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET，該產(chǎn)品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝，具有市場領(lǐng)先的RDS(on)特...

Nexperia 晶圓級 2022-07-27

史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對芯片功能集成的要求日益復(fù)雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Vo...

晶圓級封裝測試頭 2020-03-17

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟（二）

可靠性測試儀器的發(fā)展趨勢　　就像前文所指出的那樣，可靠性測試需要與新器件的設(shè)計(jì)和新材料的使用密切關(guān)聯(lián) ......

晶圓級可靠性測試 2013-11-30

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟（一）

摘要隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件 ......

晶圓級可靠性測試 2013-11-30

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晶圓級

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Cerebras再獲10億美元融資，押注晶圓級AI芯片

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史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟（二）

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟（一）

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場