面向物聯(lián)網(wǎng)、小型化浪潮

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾公司憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered MCU，來順應這種小型化趨勢。對于應用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節(jié)點、佩戴型設備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。　　

 

　　尺寸僅為 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比業(yè)內目前最小的 ARM MCU 還要小 25%。在這款微型器件中，包含了最新的 32 位 ARM Cortex-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設。

　　采用芯片級封裝

　　Kinetis KL02之所以小，是采用了晶圓級芯片封裝(CSP)MCU。飛思卡爾的 CSP MCU 使用最新的封裝制造技術，直接將芯片連接到焊球接點，再連接到印刷電路板(PCB)。這樣就不需要結合線或內插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個 CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計劃在 2013 年陸續(xù)推出其他性能更高、內存更大、有更多功能選項的其他 Kinetis CSP MCU。　　

 

　　小小麻雀，五臟俱全

　　Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 內核，降低了 Kinetis L 系列的功耗閾值，是要求嚴苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。像其他 Kinetis MCU 一樣，超高效的 KL02包括功耗智能的自主外設(在這種情況下，有一個 ADC、一個 UART 和一個定時器)、10 種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導模式在引導序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應用于便攜式設備中。

　　小MCU，大未來

　　KL02的應用之一是放在通訊的線纜里。KL02可嵌入手機等產(chǎn)品的數(shù)據(jù)線，用于信號的高速接入;或用于運動型手表，可計步或測脈搏等。小封裝產(chǎn)品的下一步規(guī)劃是功能、引腳、功耗、尺寸等的優(yōu)化和組合，“優(yōu)化包含了針對不同領域的低功耗應用，以更有效地支持低功耗的外設。功能可像樂高玩具一樣組合。”飛思卡爾微控制器部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華說。

　　另外，KL02采用了M0+核，M0+核是ARM和飛思卡爾共同開發(fā)的。陳麗華稱，相比M0核，M0+的功耗更低;另外，M0+有很多支持8位微控制器的功能，是M0沒有的，比如支持一些位的操作，支持一些I/O的快速反轉等。