2月18日消息，蘋果將在本周發(fā)布iPhone SE 4，這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，該芯片由臺(tái)積電制造，這一變化對(duì)iPhone具有重要意義，因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通。

據(jù)悉，在智能手機(jī)設(shè)備中，基帶芯片負(fù)責(zé)處理無線通信的大部分任務(wù)，包括信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)，5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)（調(diào)制）以及將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào)（解調(diào)），以實(shí)現(xiàn)無線傳輸。

基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能，因此，5G調(diào)制解調(diào)器是基帶芯片的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。

最近幾年，蘋果一直試圖減少對(duì)高通的依賴，從而獲得對(duì)重要半導(dǎo)體組件的更多控制權(quán)，最新報(bào)道表明，蘋果首款自研5G基帶芯片的性能無法跟高通驍龍X75抗衡。

蘋果5G基帶不支持5G毫米波，并且在載波聚合功能方面不如高通芯片，iPhone SE 4的上傳和下載速度可能會(huì)低于iPhone 16系列，后者搭載驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。