ABI Research 預(yù)測蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，2024 年至 2029 年間，5G 功能降低 （RedCap） 模塊的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 8000 萬個(gè)。值得注意的是，增強(qiáng)型 RedCap （eRedCap） 模塊預(yù)計(jì)將占這一總數(shù)的 71%，這標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在迅速轉(zhuǎn)向成本和功耗優(yōu)化的 5G 連接。

對(duì)于eeNews Europe的讀者來說，這一發(fā)展尤為重要，因?yàn)樗砻髂壳笆褂肔TE Cat-1或Cat-4的歐洲物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商將向面向未來、可擴(kuò)展的5G設(shè)計(jì)邁進(jìn)一條主要的遷移路徑。RedCap 和 eRedCap 的發(fā)展可能會(huì)影響各種嵌入式和工業(yè)應(yīng)用中的芯片組選擇、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和物聯(lián)網(wǎng)模塊集成。

5G RedCap 為物聯(lián)網(wǎng)橋接 LTE 和 5G

5G RedCap 在 3GPP 第 17 版中定義，旨在填補(bǔ)高吞吐量增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 （eMBB） 和低功耗 LPWA 技術(shù)之間的空白。它提供 LTE 等效數(shù)據(jù)速率、簡化的設(shè)備設(shè)計(jì)和更低的功耗，提供經(jīng)濟(jì)高效的 5G 升級(jí)路徑。

ABI Research行業(yè)分析師Jonathan Budd解釋道：“5G RedCap是一系列網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備優(yōu)化，降低了設(shè)備的復(fù)雜性，是LTE Cat-4和LTE Cat-6的天然繼承者。“這是一種為不需要全頻譜 5G 功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 5G 途徑的手段?！?/p>

據(jù) ABI Research 稱，包括高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和 ASR Microelectronics 在內(nèi)的主要芯片供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入 RedCap 芯片組市場，加速了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的采用。

eRedCap 將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模塊的大部分份額

第 18 版中引入的下一代增強(qiáng)型 RedCap （eRedCap） 進(jìn)一步降低了設(shè)備的復(fù)雜性和成本，為低層物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開辟了新的機(jī)會(huì)。ABI Research 預(yù)計(jì)，到 2029 年，eRedCap 模塊將占 RedCap 總出貨量 8000 萬個(gè)中的 5600 萬個(gè)。

Budd補(bǔ)充道：“作為LTE Cat-1和Cat-1bis的替代品，eRedCap將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的連接設(shè)備，芯片組和模塊制造商將尋求盡早獲得客戶忠誠度。

賽肯等公司已經(jīng)宣布了 eRedCap 芯片的開發(fā)，這表明半導(dǎo)體制造商之間正在進(jìn)行競爭，以應(yīng)對(duì)這一快速擴(kuò)張的細(xì)分市場。

這些見解來自 ABI Research 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 5G RedCap 標(biāo)準(zhǔn)和芯片組報(bào)告，該報(bào)告是其物聯(lián)網(wǎng)硬件和設(shè)備研究服務(wù)的一部分。