根據(jù) MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預(yù)計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴大的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、加速的 5G 部署以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛采用推動的。

對于eeNews Europe的讀者來說，這種增長——6.1%的復(fù)合年增長率（CAGR）——凸顯了對下一代傳感器和執(zhí)行器設(shè)計至關(guān)重要的基板材料和先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新機會。預(yù)計汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用將出現(xiàn)創(chuàng)新。

玻璃基板有望快速增長

該報告將玻璃基板確定為 MEMS 封裝基板市場中增長最快的部分。它們獨特的電絕緣性、光學(xué)透明度、耐化學(xué)性和熱穩(wěn)定性使其非常適合高性能 MEMS 設(shè)計。隨著越來越多的光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和環(huán)境傳感器集成到緊湊的系統(tǒng)中，玻璃基板因其支持玻璃穿孔 （TGV） 的能力而受到青睞，提供高密度互連、更好的信號完整性和最小化的寄生效應(yīng)。

這些特性在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和醫(yī)療保健應(yīng)用中尤其有價值。此外，玻璃加工的進步（例如激光鉆孔和陽極鍵合）正在降低成本并提高可擴展性。報告指出，芯片實驗室診斷、光學(xué) MEMS 和環(huán)境監(jiān)測傳感器中對透明惰性材料的推動將繼續(xù)推動這一增長。

亞太地區(qū)在生產(chǎn)和需求方面處于領(lǐng)先地位

預(yù)計到 2030 年，亞太地區(qū)將保持其在 MEMS 封裝基板市場的主導(dǎo)地位。該地區(qū)是三星、索尼、華為、小米和松下等主要企業(yè)的所在地，仍然是消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造的領(lǐng)導(dǎo)者。智能手機、可穿戴設(shè)備、AR/VR 系統(tǒng)和智能家居技術(shù)的快速采用創(chuàng)造了對緊湊高效 MEMS 組件的持續(xù)需求。

該地區(qū)在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市發(fā)展方面的領(lǐng)導(dǎo)地位進一步支持了這一增長，這兩者都嚴重依賴基于 MEMS 的傳感器。憑借強大的國內(nèi)消費和出口能力，中國、日本和韓國等國家可能會推動 MEMS 封裝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和生產(chǎn)。

市場前景和主要參與者

報告顯示，MEMS封裝基板市場的領(lǐng)先公司包括CoorsTek Inc.（美國）、CeramTec GmbH（德國）、KYOCERA Corporation（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德國）、信越化學(xué)株式會社（日本）、WaferPro（美國）、肖特（德國）、Okmetic（芬蘭）和宏瑞興（湖北）電子有限公司（中國）。隨著對更智能、更小、更可靠設(shè)備的需求不斷擴大，MEMS 封裝基板（尤其是玻璃基解決方案）可能會在實現(xiàn)下一代互聯(lián)高性能電子產(chǎn)品方面發(fā)揮越來越重要的作用。