NVIDIA新款AI服務(wù)器代工出貨模式驚傳出現(xiàn)變化，CEO黃仁勛恐將更緊握系統(tǒng)組裝掌控權(quán)。

供應(yīng)鏈傳出，NVIDIA下一代Vera Rubin架構(gòu)AI服務(wù)器機(jī)柜代工，將由緯創(chuàng)、廣達(dá)及鴻海三家負(fù)責(zé)組裝到L10，再由NVIDIA出貨給客戶，此做法將讓NVIDIA對(duì)制造更深入掌控。 此外，也讓NVIDIA的AI服務(wù)器生產(chǎn)更集中在少數(shù)廠商，成為新的競(jìng)爭(zhēng)門檻。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，NVIDIA尚未正式通知供應(yīng)鏈，然而已在積極協(xié)調(diào)ODM業(yè)者，制訂更細(xì)節(jié)的生產(chǎn)流程。 業(yè)界分析，NVIDIA一直想辦法將自家的AI服務(wù)器機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)化，不僅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程、也有利于量產(chǎn)加速，業(yè)者笑說(shuō)，「即使（NVIDIA）已掌握了95%，也還有5%要達(dá)成」。

服務(wù)器機(jī)柜組裝，主要分為11個(gè)階段（Level），L1~6主要以各種模組組裝為主，出貨為主板形式; L7~L9階段再加上CPU、GPU、HDD、內(nèi)存等關(guān)鍵零組件; L10進(jìn)行系統(tǒng)組裝與測(cè)試; L11是整機(jī)柜組裝。

業(yè)界傳出，過(guò)去NVIDIA的AI服務(wù)器機(jī)柜，可粗分為兩段，第一段為做到L6的主板，第二段是從L6，再加關(guān)鍵零組件到L10，然在2026年下半將開始量產(chǎn)的Vera Rubin架構(gòu)，NVIDIA有意指定三家ODM做到L10，交貨給NVIDIA后，再交給要做L11的廠商。

業(yè)界傳出，被傳指定的三大ODM，分別是緯創(chuàng)、鴻海與廣達(dá)。

其中緯創(chuàng)與鴻海，原本就是英偉達(dá)在GB（Grace Blackwell）架構(gòu)的運(yùn)算板（Compute Board）供應(yīng)商，而鴻海與廣達(dá)，是兩大NVIDIA的GB機(jī)柜組裝供應(yīng)商。 上述三大廠，都不對(duì)客戶制造流程做評(píng)論。

據(jù)悉，NVIDIA的GB200與GB300機(jī)柜，由緯創(chuàng)、鴻海生產(chǎn)運(yùn)算板，出貨給NVIDIA后，再由NVIDIA出貨給ODM做后段組裝，未來(lái)NVIDIA想要進(jìn)行的商業(yè)模式，是由指定供應(yīng)商直接做到L10后，出貨給NVIDIA，再由NVIDIA出貨給ODM做L11組裝。

過(guò)去各家在拿到L6階段完成的運(yùn)算板后，再進(jìn)行后段組裝，各家會(huì)有不同設(shè)計(jì)，然未來(lái)若采用新的出貨模式，各家在NVIDIA機(jī)柜能夠「變化」的機(jī)會(huì)減少，頂多在L11部分，做些不同設(shè)計(jì)與變化，未來(lái)的NVIDIA高階AI服務(wù)器機(jī)柜，「長(zhǎng)相」也會(huì)更統(tǒng)一。

事實(shí)上，不只ODM組裝流程傳有變化，散熱模組廠也傳出，過(guò)去由云端服務(wù)大廠（CSP）采購(gòu)的散熱模組，在Vera Rubin架構(gòu)時(shí)，將會(huì)由NVIDIA統(tǒng)一指定采購(gòu)后，再交由ODM組裝。 散熱廠分析，此做法也是讓流程更標(biāo)準(zhǔn)化，有利于NVIDIA掌握量產(chǎn)良率與速度。

英業(yè)達(dá)日前召開法說(shuō)會(huì)，外界詢問(wèn)上述傳聞的新出貨模式對(duì)英業(yè)達(dá)的影響。 總經(jīng)理蔡枝安說(shuō)明，未收到NVIDIA正式通知，只是業(yè)界在流傳，但對(duì)英業(yè)達(dá)影響有限，若真如傳聞，英業(yè)達(dá)就直接向NVIDIA購(gòu)買L10的產(chǎn)品，再進(jìn)行L11后出給客戶。

廣達(dá)也在法說(shuō)會(huì)上，被各界詢問(wèn)相關(guān)傳聞，廣達(dá)說(shuō)明，將來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是集中在少數(shù)具有系統(tǒng)整合與財(cái)務(wù)實(shí)力的廠商，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也會(huì)更集中。 若客戶真如傳聞所說(shuō)，從L6到L10，只是再度確認(rèn)AI服務(wù)器制造集中化的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象，樂(lè)于看待此發(fā)展。

雖然，鴻海在12日法說(shuō)會(huì)中并未提到相關(guān)傳問(wèn)，但對(duì)于AI機(jī)柜與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉抱持正面樂(lè)觀態(tài)度，除表明2026年AI機(jī)柜出貨量預(yù)計(jì)倍增，且產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，并將持續(xù)提升自動(dòng)化與測(cè)試良率外，亦強(qiáng)調(diào)屆時(shí)市占率亦進(jìn)一步提升。

同時(shí)，鴻海在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，也不僅限于機(jī)柜產(chǎn)品，劉揚(yáng)偉表示，除了朝上游零組件、下游數(shù)據(jù)中心與微型數(shù)據(jù)中心（MDC）持續(xù)布局外，也將橫向往產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用與營(yíng)運(yùn)端發(fā)展，在應(yīng)用AI算力持續(xù)進(jìn)行LLM訓(xùn)練外，也將涉足超算中心的營(yíng)運(yùn)，成為NVIDIA的云端合作伙伴（NCP），力求跳脫AI服務(wù)器機(jī)柜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)明顯。