DELO驗證了粘合劑在miniLED連接中的可靠性,為microLED量產(chǎn)鋪平道路
DELO 對定向?qū)щ娔z進(jìn)行了大規(guī)??煽啃詼y試,證實其可在miniLED 顯示制造過程中作為焊料的可靠替代方案。最新的研究側(cè)重于粘合劑粘接后在苛刻高溫高濕儲存條件下的長期性能,進(jìn)一步證實了粘合劑在實現(xiàn) miniLED 的高效量產(chǎn)和microLED 未來應(yīng)用中的重要作用。
在2024 年可行性研究證明了粘合劑能夠可靠建立 miniLED 的電氣和機械連接,在此基礎(chǔ)上,DELO 又對其在長期測試中的耐久性進(jìn)行了檢驗。利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在結(jié)構(gòu)化測試板上進(jìn)行精確劑量點膠,在 180℃ 溫度下采用熱電極工藝對單個和陣列式 miniLED 進(jìn)行固化。然后,對樣品在 85℃/85% 相對溫度濕度條件下,以及 120℃溫度條件下分別進(jìn)行長達(dá) 500 小時的長期儲存測試。
評估內(nèi)容包括亮燈驗證、U-I 特性測試和芯片剪切力測試。結(jié)果表明,即使長時間暴露在高溫環(huán)境中,粘合劑仍能保持穩(wěn)定的機械強度和出色的電氣性能,與 LED 數(shù)據(jù)表中的規(guī)格高度吻合。其中有一個關(guān)鍵的測試場景同時模擬了高溫和高濕環(huán)境,這對基于焊料的連接構(gòu)成來說通常是一個嚴(yán)峻考驗。即使在最嚴(yán)苛的條件下,定向?qū)щ娔z仍能保持可靠性能,這進(jìn)一步表明其作為下一代顯示連接技術(shù)的可靠方案。

miniLED 在電路板 (PCB) 上的集成過程示意圖:點膠前、點膠后以及 LED 通過粘合劑連接發(fā)
miniLED 與 microLED 制造的下一步發(fā)展
“這些結(jié)果表明,定向?qū)щ娔z不僅在技術(shù)上適用于 miniLED,在真實貼近工業(yè)環(huán)境的長期條件下也具有可靠性”,DELO 消費電子與設(shè)備產(chǎn)品管理總監(jiān) Maximilian Baum 表示, “憑借這些研究成果,粘合劑從一個可行性概念轉(zhuǎn)變?yōu)橐豁椊?jīng)過驗證的連接技術(shù)——這一項技術(shù)不僅完善了 miniLED 的生產(chǎn),還加速了 microLED 顯示向大眾市場的過渡”。
DELO 的專家將在 9 月 24–25 日于荷蘭埃因霍溫舉行的全球領(lǐng)先 microLED 技術(shù)盛會 MicroLED Connect 上介紹這些研究成果。
這項新研究也是 DELO 每年為預(yù)測行業(yè)需求而進(jìn)行的眾多高級評估之一,此外,DELO還進(jìn)行了 3,000 多項針對客戶的測試。DELO的高科技粘合劑解決方案為半導(dǎo)體、汽車和消費電子行業(yè)的多家全球領(lǐng)軍企業(yè)提供服務(wù)。


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